[实用新型]一种半导体基片加工夹具有效

专利信息
申请号: 202020740560.1 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN212578939U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 李俊霖 申请(专利权)人: 四川科尔威光电科技有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 代理人: 杨艳
地址: 610000 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 加工 夹具
【权利要求书】:

1.一种半导体基片加工夹具,其特征在于,包括底座框架(1),分别设置于底座框架(1)左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构(2),与横向调节结构(2)固定连接并与底座框架(1)滑动连接的固定块(3),设置于固定块(3)上夹持半环机构,设置于固定块(3)上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆(4),设置于夹持半环机构上的充气胶垫(5),设置于固定块(3)上用于向充气胶垫(5)泵气的气泵(6),以及竖向设置于底座框架(1)中部的传送装置(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基片加工夹具,其特征在于,所述横向调节结构(2)包括设置于底座框架上的滚珠丝杆(8),与滚珠丝杆(8)螺纹连接的丝杆滑台(9),以及设置于滚珠丝杆(8)远离底座框架(1)的端头设置的旋转手柄(10);其中,所述丝杆滑台(9)与固定块(3)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基片加工夹具,其特征在于,所述固定块两端设置有滑条凸起(11),所述底座框架(1)上设置有与滑条凸起(11)对应的滑槽(12)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体基片加工夹具,其特征在于,所述夹持半环机构包括开设于固定块(3)上的安装槽(13),设置于安装槽(13)内的弹簧(14),与弹簧(14)另一端相连的连接块(15),以及与连接块(15)朝向底座框架(1)内的侧壁相连的夹持半环(16);其中,所述高度调节螺杆(4)贯穿固定块(3)的上部与连接块(15)的上端相抵;所述充气胶垫(5)紧贴夹持半环(16)的内侧壁设置,且具有与夹持半环(16)一样的弧度。

5.根据权利要求4所述的一种半导体基片加工夹具,其特征在于,所述传送装置(7)包括设置于底座框架(1)前端的主动滚轴(17)和设置于主动滚轴(17)后方的若干从动滚轴(18),以及通过链条(19)与主动滚轴(17)相连的驱动电机(20)。

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