[实用新型]一种SiO2基底镀Y2O3膜用夹具有效
申请号: | 202020736676.8 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN212834004U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 白秋云 | 申请(专利权)人: | 成都超纯应用材料有限责任公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/24;C23C14/08 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 潘育敏 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sio2 基底 y2o3 夹具 | ||
本实用新型涉及蒸发镀膜技术领域,具体而言,涉及一种SiO2基底镀Y2O3膜用夹具,包括底板、压环和设于底板的用于压紧压环的压紧组件;底板的载物面沿径向开设有滑槽,滑槽底部开设有多个销孔,多个销孔沿径向排列;压紧组件包括压板、弹性压紧件和弹簧销,压板卡设于滑槽且压板可沿滑槽的延伸方向滑动;弹簧销设于压板靠近滑槽槽底的一板面,且弹簧销卡设于销孔,以固定压板;在本实用新型中,在底板的径向上设置有多个销孔,通过将压紧组件上的弹簧销固定在不同的销孔中,调节弹性压紧件与底板中心的间距,再配合相应尺寸的压环,可对不同尺寸的物件进行镀膜,提高了夹具的适用范围,在使用时,只需要更换压环即可,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及蒸发镀膜技术领域,具体而言,涉及一种SiO2基底镀Y2O3膜用夹具。
背景技术
半导体刻蚀技术是一种商业化的技术,在刻蚀过程中,腔室内充满等离子气体,腔室内壁以及零部件表面必然会与等离子气体接触,导致零部件杯腐蚀,并对所产品造成污染。为降低产品被污染的几率,目前,多是通过对腔室的内壁、零部件的表面进行镀膜处理,提高腔室以及零部件表面的耐腐蚀性。SiO2基底是一种半导体刻蚀过程中所用的零部件,为提高SiO2基底的耐腐蚀性,通过蒸发镀膜的方式,在SiO2基底镀上一层Y2O3膜。在覆膜过程中,需通过夹具将SiO2基底固定,但现有的固定夹具的结构单一,仅能适用于一种尺寸的基底,通用性较弱,对不同尺寸或者异形基底进行镀膜时,需要更换不同的夹具,操作较为繁琐。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种SiO2基底镀Y2O3膜用夹具,提高夹具的通用性,可用于固定不同尺寸的基底,使用方便。
本实用新型提供了一种SiO2基底镀Y2O3膜用夹具,包括底板、压环和设于所述底板的用于压紧所述压环的压紧组件;
所述底板的载物面沿径向开设有滑槽,所述滑槽底部开设有多个销孔,多个所述销孔沿径向排列;
所述压紧组件包括压板、弹性压紧件和弹簧销,所述压板卡设于所述滑槽且所述压板可沿所述滑槽的延伸方向滑动;所述弹簧销设于所述压板靠近滑槽槽底的一板面,且所述弹簧销卡设于所述销孔,以固定所述压板;
所述压紧组件设于所述压板靠近所述底板中心的一端,所述弹性压紧件包括压块、连接轴和限位块,所述连接轴的一端与所述压块的一板面固定连接,所述连接轴的另一端与所述限位块连接;所述压板沿所述底板的轴向开设有通孔,所述连接轴贯穿所述通孔,且可沿所述通孔的轴向滑动,所述通孔内壁开设有环形槽,所述连接轴套设有弹簧,所述弹簧靠近所述压块的一端与所述连接轴固定连接,所述弹簧的另一端抵接于所述环形槽的槽壁;所述压环的上端面抵接于所述压块,所述压环的下端面抵接于所述底板。
进一步的,所述压紧组件至少为四个,四个所述压紧组件成环形阵列分布于所述底板的载物面。
进一步的,所述压环为圆环状或者矩形环状。
进一步的,所述弹簧销为多个,多个所述弹簧销沿所述底板径向排列,且相邻的弹簧销的间距等于相邻所述销孔的间距。
进一步的,所述滑槽的宽度为a,所述压块宽度b,其中b>a。
进一步的,所述压花的材质为SiO2,采用SiO2的压环,其材质与SiO2基底相同,在加热过程和冷却过程中,压环与基底的热膨胀系数相同,不易造成压环的松动,使得基底固定的更加牢固。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
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