[实用新型]一种高可靠性陶瓷封接结构有效
| 申请号： | 202020735711.4 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN211788968U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 武旭丽;许乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 肖琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 陶瓷 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高可靠性陶瓷封接结构，包括壳体(5)，其特征在于：所述壳体(5)的侧壁开有台阶孔，所述台阶孔内安装和定位有陶瓷绝缘子(1)，所述陶瓷绝缘子(1)内腔和端面全金属化，侧壁上部烧结有引线(3)，垫片(2)通过焊料层(4)与陶瓷绝缘子(1)的端面完全封接。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述焊料层(4)附着于陶瓷绝缘子(1)的下端面和垫片(2)的表面。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述陶瓷绝缘子(1)为氧化铝陶瓷，其表面和孔内侧镀有金属化层。
4.根据权利要求3所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述金属化层表面的凸起和凹坑的尺寸不大于0.025mm。
5.根据权利要求3所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述金属化层厚度为1-3um。
6.根据权利要求3所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述金属化层包括第一金属化层和第二金属化层。
7.根据权利要求6所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述第一金属化层为钼锰浆料层，所述第二金属化层为镀镍层。
8.根据权利要求1所述的一种高可靠性陶瓷封接结构，其特征在于：所述陶瓷绝缘子(1)卡接于壳体(5)侧壁内腔。
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