[实用新型]一种双面电路板

说明书

本实用新型公开了一种双面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基本、第一粘结层、上铜箔层，所述电路板本体的上端边缘处设置有电气边界，所述电路板本体的上端外表面电气边界的内侧设置有元器件，所述电路板本体的前端连接有插接件，所述电路板本体的内部贯穿设置有防护件，所述防护件包括固定套，所述固定套的内部连接有分隔管。本实用新型所述的一种双面电路板，曲面可以将固定套固定安装在电路板本体的内部，可以将导线分开，避免多组导线互相缠绕，可以直观看到导线的走向，可以对导线进行梳理，且便于对导线的焊接，通过固定套可以避免导线与电路板本体互相摩擦，可以对导线进行保护，避免导线表面磨损。

技术领域

本实用新型涉及连接线生产技术领域，特别涉及一种双面电路板。

背景技术

电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接；经过检索发现，在授权公告号为CN204810671U的中国专利中公开了一种新型双面电路板，但是上述技术方案在使用时导线穿过电路板将两面铜箔连接，导线与电路板之间会互相摩擦，导致导线破损，且导线较多，不能直观看清导线的走向，不方便接线，为了解决上述问题，我们提出了一种双面电路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种双面电路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种双面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基本、第一粘结层、上铜箔层，所述电路板本体的上端边缘处设置有电气边界，所述电路板本体的上端外表面电气边界的内侧设置有元器件，所述电路板本体的前端连接有插接件，所述电路板本体的内部贯穿设置有防护件，所述防护件包括固定套，所述固定套的内部连接有分隔管。

优选的，所述电路板本体还包括第二粘结层，所述第二粘结层的下端设置有下铜箔层，所述下铜箔层通过第二粘结层与基本的下端外表面固定连接，所述上铜箔层位于第一粘结层的上端，所述上铜箔层通过第一粘结层固定在基本的上端，所述上铜箔层与下铜箔层表面的结构相同，且上铜箔层与下铜箔层关于基本的中心线轴对称。

通过采用上述技术方案，通过上铜箔层、下铜箔层可以进行导电。

优选的，所述固定套的外表面设置有曲面，所述固定套通过曲面卡于电路板本体的内部，所述固定套贯穿于电路板本体，所述分隔管的外表面与固定套的内表面固定连接，所述固定套为橡胶材料，所述分隔管的数量为九个。

通过采用上述技术方案，通过曲面可以将固定套固定，通过分隔管可以将导线分开，避免多组导线互相缠绕。

优选的，所述电路板本体的上端外表面电气边界的内侧设置有焊接点，所述焊接点与电路板本体固定连接，所述焊接点的表面连接有导线，所述导线与焊接点之间为焊接，且导线穿过分隔管的内部。

通过采用上述技术方案，通过电气边界可以确定电路板的尺寸。

优选的，所述元器件底部的前后端均设置有引脚，所述引脚与元器件固定连接，且元器件通过引脚与电路板本体固定连接。

通过采用上述技术方案，通过引脚可以将元器件与电路板本体电性连接。

优选的，所述电路板本体的内部靠近电气边界的外侧开设有安装孔，安装孔的数量为四个，所述插接件的后端外表面与电路板本体的前端外表面固定连接，所述插接件为铜材料。

通过采用上述技术方案，通过安装孔将电路板固定在电器设备内。