[实用新型]一种双面电路板

权利要求书

1.一种双面电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)包括基本(11)、第一粘结层(12)、上铜箔层(13)，所述电路板本体(1)的上端边缘处设置有电气边界(3)，所述电路板本体(1)的上端外表面电气边界(3)的内侧设置有元器件(2)，所述电路板本体(1)的前端连接有插接件(5)，所述电路板本体(1)的内部贯穿设置有防护件(7)，所述防护件(7)包括固定套(71)，所述固定套(71)的内部连接有分隔管(73)。

2.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)还包括第二粘结层(14)，所述第二粘结层(14)的下端设置有下铜箔层(15)，所述下铜箔层(15)通过第二粘结层(14)与基本(11)的下端外表面固定连接，所述上铜箔层(13)位于第一粘结层(12)的上端，所述上铜箔层(13)通过第一粘结层(12)固定在基本(11)的上端，所述上铜箔层(13)与下铜箔层(15)表面的结构相同，且上铜箔层(13)与下铜箔层(15)关于基本(11)的中心线轴对称。

3.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述固定套(71)的外表面设置有曲面(72)，所述固定套(71)通过曲面(72)卡于电路板本体(1)的内部，所述固定套(71)贯穿于电路板本体(1)，所述分隔管(73)的外表面与固定套(71)的内表面固定连接，所述固定套(71)为橡胶材料，所述分隔管(73)的数量为九个。

4.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的上端外表面电气边界(3)的内侧设置有焊接点(4)，所述焊接点(4)与电路板本体(1)固定连接，所述焊接点(4)的表面连接有导线(6)，所述导线(6)与焊接点(4)之间为焊接，且导线(6)穿过分隔管(73)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述元器件(2)底部的前后端均设置有引脚(8)，所述引脚(8)与元器件(2)固定连接，且元器件(2)通过引脚(8)与电路板本体(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的内部靠近电气边界(3)的外侧开设有安装孔，安装孔的数量为四个，所述插接件(5)的后端外表面与电路板本体(1)的前端外表面固定连接，所述插接件(5)为铜材料。