[实用新型]一种功率器件组件及电气设备有效

专利信息
申请号: 202020731134.1 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN211828737U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 杨跃平;杨俊飞;张熙宇;杨成志 申请(专利权)人: 深圳市麦格米特焊接技术有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 孟丽平
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 器件 组件 电气设备
【说明书】:

本实用新型实施例涉及电源技术领域,特别涉及一种功率器件组件,所述功率器件组件包括:散热器,设置有第一焊接层;功率器件,其外壳设置有第二焊接层;以及焊料层,其位于所述第一焊接层与所述第二焊接层之间,并连接所述第一焊接层与所述第二焊接层。通过上述方式,本实用新型实施例能够实现功率器件组件散热性能更佳的效果。

技术领域

本实用新型实施例涉及电气设备制造技术领域,特别是涉及一种功率器件组件及电气设备。

背景技术

功率器件又称为电力电子器件,主要作为电路中改变电能变化的元器件。功率器件由于自身特性的原因在工作中容易发热,过高的温度容易造成功率器件的损坏和引发安全问题。

为了保证功率器件在工作时能给功率器件降温,业内通常将功率器件通过螺丝固定于散热器表面并且在散热器和功率器件之间添加陶瓷基片和涂抹硅脂以达到给功率器件散热和绝缘的效果,但是本实用新型发明人在实现本实用新型的过程中发现由于陶瓷基片和硅脂自身的导热系数过低并且硅脂涂膜不均匀容易造成功率器件散热效果不佳,并且通过螺丝固定的方式无法保证螺钉扭力容易造成陶瓷基片碎裂进一步减弱了功率器的散热效果从而引发设备故障和安全隐患。

实用新型内容

为了解决功率器件散热效果不佳容易引发设备故障和安全隐患的问题,本实用新型实施例提供一种功率器件组件及电气设备,能够提高功率器件组件的散热效率。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一一种功率器件组件,其特征在于,包括:散热器,设置有第一焊接层;功率器件,其外壳设置有第二焊接层;以及焊料层,其位于所述第一焊接层与所述第二焊接层之间,并连接所述第一焊接层与所述第二焊接层。

可选的,所述焊料层的厚度小于0.1毫米。

可选的,所述第一焊接层与所述第二焊接层通过钎焊处理成型所述焊料层。

可选的,所述第一焊接层由锡、镍或者铜制得。

可选的,所述第一焊接层面积大于所述第二焊接层面积。

可选的,所述第二焊接层为镀锡的铜基板。

可选的,所述功率器件组件还包括机箱和绝缘层;

所述机箱由导电材质制得;所述散热器固定于所述机箱,其中,所述散热器通过所述绝缘层与所述机箱相接触,所述绝缘层固定于所述散热器或者所述机箱。

可选的,所述散热器通过所述绝缘层与所述机箱相接触。

可选的,所述散热器具有齿排面。

一种电气设备,包括上述任意一项所述的功率器件组件。

在本实用新型实施例中,通过在散热器上设置第一焊接层和在功率器件上设置第二焊接层并用焊料层经由钎焊的方式将散热器和功率器件连接在一起,达到去除传统功率器件组件在散热器和功率器件之间添加陶瓷基片和硅脂的效果,由于通过钎焊方式处理得到的焊料层具备更高的导热系数、更大的接触面积和更小的厚度从而极大的提升功率器件组件的散热利率,避免功率器件组件散热能力不足引发的设备故障和安全隐患。

附图说明

图1是本实用新型实施例功率器件组件的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面结合附图和具体实施例,对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

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