[实用新型]接口一体化的热敏打印机有效
| 申请号: | 202020729292.3 | 申请日: | 2020-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN212446759U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 胡琳;刘鹏;欧洋明 | 申请(专利权)人: | 珠海浩盛标签打印机有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/315 | 分类号: | B41J2/315;B41J11/70;B41J29/13 |
| 代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 黄国豪 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接口 一体化 热敏 打印机 | ||
1.接口一体化的热敏打印机,包括中框架、外壳和主板,所述中框架设置在所述外壳内,其特征在于:
所述中框架与所述外壳的底壁之间形成有容纳腔,所述主板位于所述容纳腔内,所述主板上装载有多个接口连接座,所述中框架朝向所述容纳腔的侧壁上设置有安装板,所述中框架和所述安装板一体成型,所述安装板朝向所述外壳的后侧壁的一侧上设置有多个通孔,所述接口连接座位于所述通孔内;
所述外壳的后侧壁朝向所述容纳腔设置有凹部,所述凹部朝向所述安装板的一侧上设置有通槽,所述通槽与所述容纳腔连通,所述安装板与所述通槽的侧壁间隙配合。
2.根据权利要求1所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:
所述接口连接座设置在所述主板与所述中框架之间;
所述主板和所述中框架之间设置有装配柱,所述装配柱连接在所述中框架朝向所述主板的侧壁上,所述装配柱上设置有第一装配孔,所述主板上设置有第二装配孔,所述第一装配孔与所述第二装配孔通过装配件连接。
3.根据权利要求2所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:
所述中框架朝向所述主板的侧壁上设置有定位块,所述主板上设置有定位孔,所述定位块贯穿所述定位孔。
4.根据权利要求2所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:
所述主板朝向所述中框架的一侧上焊接有多个电子元件。
5.根据权利要求1至4任一项所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:
所述安装板朝向所述凹部的一侧上连接有遮挡块,所述遮挡块与所述安装板垂直连接,所述遮挡块沿所述安装板的周向设置,沿竖直方向,所述遮挡块位于所述通孔的上方。
6.根据权利要求5所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:
所述遮挡块上设置有第一台阶,所述通槽上设置有第二台阶,所述第一台阶和所述第二台阶卡接,安装板朝向所述外壳的底壁的一侧上设置有第三台阶,所述外壳的底壁朝向所述通槽设置有限位块,所述第三台阶与所述限位块卡接。
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