[实用新型]接口一体化的热敏打印机有效

专利信息
申请号: 202020729292.3 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN212446759U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 胡琳;刘鹏;欧洋明 申请(专利权)人: 珠海浩盛标签打印机有限公司
主分类号: B41J2/315 分类号: B41J2/315;B41J11/70;B41J29/13
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 黄国豪
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接口 一体化 热敏 打印机
【权利要求书】:

1.接口一体化的热敏打印机,包括中框架、外壳和主板,所述中框架设置在所述外壳内,其特征在于:

所述中框架与所述外壳的底壁之间形成有容纳腔,所述主板位于所述容纳腔内,所述主板上装载有多个接口连接座,所述中框架朝向所述容纳腔的侧壁上设置有安装板,所述中框架和所述安装板一体成型,所述安装板朝向所述外壳的后侧壁的一侧上设置有多个通孔,所述接口连接座位于所述通孔内;

所述外壳的后侧壁朝向所述容纳腔设置有凹部,所述凹部朝向所述安装板的一侧上设置有通槽,所述通槽与所述容纳腔连通,所述安装板与所述通槽的侧壁间隙配合。

2.根据权利要求1所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:

所述接口连接座设置在所述主板与所述中框架之间;

所述主板和所述中框架之间设置有装配柱,所述装配柱连接在所述中框架朝向所述主板的侧壁上,所述装配柱上设置有第一装配孔,所述主板上设置有第二装配孔,所述第一装配孔与所述第二装配孔通过装配件连接。

3.根据权利要求2所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:

所述中框架朝向所述主板的侧壁上设置有定位块,所述主板上设置有定位孔,所述定位块贯穿所述定位孔。

4.根据权利要求2所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:

所述主板朝向所述中框架的一侧上焊接有多个电子元件。

5.根据权利要求1至4任一项所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:

所述安装板朝向所述凹部的一侧上连接有遮挡块,所述遮挡块与所述安装板垂直连接,所述遮挡块沿所述安装板的周向设置,沿竖直方向,所述遮挡块位于所述通孔的上方。

6.根据权利要求5所述的接口一体化的热敏打印机,其特征在于:

所述遮挡块上设置有第一台阶,所述通槽上设置有第二台阶,所述第一台阶和所述第二台阶卡接,安装板朝向所述外壳的底壁的一侧上设置有第三台阶,所述外壳的底壁朝向所述通槽设置有限位块,所述第三台阶与所述限位块卡接。

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