[实用新型]接口一体化的热敏打印机有效
| 申请号: | 202020729292.3 | 申请日: | 2020-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN212446759U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 胡琳;刘鹏;欧洋明 | 申请(专利权)人: | 珠海浩盛标签打印机有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/315 | 分类号: | B41J2/315;B41J11/70;B41J29/13 |
| 代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 黄国豪 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接口 一体化 热敏 打印机 | ||
本实用新型提供一种接口一体化的热敏打印机包括中框架、外壳和主板,中框架设置在外壳内,中框架与外壳的底壁之间形成有容纳腔,主板位于容纳腔内,主板上装载有多个接口连接座,中框架朝向容纳腔的侧壁上设置有安装板,中框架和安装板一体成型,安装板朝向外壳的后侧壁的一侧上设置有多个通孔,接口连接座位于通孔内;外壳的后侧壁朝向容纳腔设置有凹部,凹部朝向安装板的一侧上设置有通槽,通槽与容纳腔连通,安装板与通槽的侧壁间隙配合,采用以上结构,安装板与中框架一体成型,无需对安装板进行安装,将接口连接座对应设置在安装板的通孔上,完成接口连接座与中框架的一体化,再将外壳套设在中框架外,该安装步骤简洁,有效提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及打印机领域,具体是涉及一种接口一体化的热敏打印机。
背景技术
现有的大部分打印机包括翻盖、中框架和外壳,翻盖铰接于中框架,中框架在外壳内,中框架上设置有纸仓及打印组件。中框架与外壳之间有主板,主板安装在外壳上,外壳上设置有插板,插板上设置有多个接口连接座,主板与插板上的接口连接座通过电线连接,该种结构中的插板可适配于不同型号的打印机,提高插板的应用,但是该种结构的安装步骤为:先完成主板与插板的连接,再将连接好的的主板与插板安装在外壳上,该安装步骤繁琐,影响打印机的安装效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种安装步骤更简洁的接口一体化的热敏打印机。
为了实现上述的主要目的,本实用新型提供的接口一体化的热敏打印机包括中框架、外壳和主板,中框架设置在外壳内,中框架与外壳的底壁之间形成有容纳腔,主板位于容纳腔内,主板上装载有多个接口连接座,中框架朝向容纳腔的侧壁上设置有安装板,中框架和安装板一体成型,安装板朝向外壳的后侧壁的一侧上设置有多个通孔,接口连接座位于通孔内;外壳的后侧壁朝向容纳腔设置有凹部,凹部朝向安装板的一侧上设置有通槽,通槽与容纳腔连通,安装板与通槽的侧壁间隙配合。
由上述方案可见,在中框架上安装装载有接口连接座的主板时,由于安装板与中框架一体成型,无需对安装板进行安装,可直接将接口连接座对应设置在安装板的通孔上,使得接口连接座与中框架连接,完成接口连接座与中框架的一体化,再将外壳套设在中框架外,此时安装板与外壳凹部上的通槽对应,使得安装板上的接口连接座外露,该安装步骤简洁,快速实现接口连接座在中框架上的安装,有效提高工作效率。
进一步的方案是,接口连接座设置在主板与中框架之间;主板和中框架之间设置有装配柱,装配柱连接在中框架朝向主板的侧壁上,装配柱上设置有第一装配孔,主板上设置有第二装配孔,第一装配孔与第二装配孔通过装配件连接。
可见,由于装配柱设置在中框架朝向主板的侧壁上,使得中框架与主板之间具有一定间距,接口连接座设置在主板与中框架之间,使得容纳腔内部件布局更加合理;在中框架进行主板的安装时,可将中框架倒放,将主板上的第一装配孔对应装配柱上的第二装配孔,并通过装配件贯穿第一装配孔和第二装配孔,将主板安装在中框架上,该种安装方式的可操作性空间大,便于主板在中框架的快速安装,有效提高工作效率。
进一步的方案是,中框架朝向主板的侧壁上设置有定位块,主板上设置有定位孔,定位块贯穿定位孔。
可见,接口连接座设置在安装板,装配柱连接主板,定位块贯穿主板上的定位孔,提高主板在中框架设置的稳固性,降低主板发生移动的机率。
进一步的方案是,主板朝向中框架的一侧上焊接有多个电子元件。
可见,由于装配柱设置在中框架朝向主板的侧壁上,使得中框架与主板之间具有一定间距,接口连接座与电子元件均设置在主板与中框架之间,使得容纳腔内部件布局更加合理。
进一步的方案是,安装板朝向凹部的一侧上连接有遮挡块,遮挡块与安装板垂直连接,遮挡块沿安装板的周向设置,沿竖直方向,遮挡块位于通孔的上方。
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