[实用新型]半导体冷箱的导冷结构

说明书

本实用新型提供了一种半导体冷箱的导冷结构，属于半导体冷箱技术领域。它解决了现有半导体冷箱的储物腔内制冷效果不均匀等技术问题。本半导体冷箱的导冷结构，所述冷箱包括箱体以及设置于箱体内的内胆和半导体制冷模块，所述内胆具有储物腔，所述半导体制冷模块的冷端插设于储物腔内，所述导冷结构包括设置于储物腔内且由金属材料制成的导冷板，其特征在于，所述导冷板与内胆内壁之间具有间隙，所述导冷板包括竖部，所述竖部的上端延伸至储物腔上端并连接有横部，所述竖部通过紧固件一与冷端相连。本实用新型提高储物腔内的制冷均匀性。

技术领域

本实用新型属于半导体冷箱技术领域，具体涉及一种半导体冷箱的导冷结构。

背景技术

半导体冷箱一般包括箱体、设置于箱体前侧的箱门以及设置于箱体内且用于对储物腔进行制冷的半导体制冷模块，整体体积较小，常作为车载用冰柜、化妆品冷箱、家用或宾馆用酒柜等。其中，半导体制冷模块包括半导体芯片以及分别设置于半导体芯片两侧的冷端和热端，热端用于放热，冷端从内胆后侧插入储物腔内。为提高冷端冷量在储物腔内的传导速率，现有半导体冷箱通常在储物腔内设置风扇，不仅占用储物容积，而且噪声大。

为了解决这一问题，我国专利申请文献(公告号：CN2700782)公开了一种车用冰箱的制冷装置，包括半导体制冷器件，该制冷器件的冷端插设于储物腔内且固定有传导件，通过传导件传递冷端的冷量，可使冷量在储物腔内更快扩散。然而，该技术方案中，传导件为铝块，相当于增加了冷端的厚度，不仅容易影响储物腔内物品的放置，而且只有利于加快冷量朝储物腔的中央扩散，而冷量自然下沉容易导致储物腔上下温差大，特别是储物腔上端制冷效果差，亟待改进。

发明内容

本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种半导体冷箱的导冷结构，本实用新型所要解决的技术问题是：如何提高储物腔内的制冷均匀性。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种半导体冷箱的导冷结构，所述冷箱包括箱体以及设置于箱体内的内胆和半导体制冷模块，所述内胆具有储物腔，所述半导体制冷模块的冷端插设于储物腔内，所述导冷结构包括设置于储物腔内且由金属材料制成的导冷板，其特征在于，所述导冷板与内胆内壁之间具有间隙，所述导冷板包括竖部，所述竖部的上端延伸至储物腔上端并连接有横部一，所述竖部通过紧固件一与冷端相连。

本专利的工作原理为：导冷板包括竖部和连接于竖部上端的横部一，使得冷端产生的冷量可以依次通过竖部传递至竖部上方的横部一，提高冷量的传导速率同时保障储物腔上端的冷量传输；同时，导冷板与内胆之间具有间隙，使得冷端产生的冷量可通过该间隙流入并汇集在储物腔的上端(即横部一与内胆内壁的间隙)，提高储物腔上端的制冷效果，从而显著减小储物腔内的上下温差、提高储物腔内的制冷均匀性。同时，竖部通过紧固件一与冷端相连，可保障导冷板的安装稳固性同时便于导冷板的拆装和更换。相比于现有技术中采用铝块传递冷量，本专利采用上端延伸至储物腔上端且与内胆之间具有间隙的导冷板传递冷量，显著提高了冷量的传导速率，增加了向储物腔上端传导的冷量，可避免储物腔上端制冷效果差、储物腔内制冷不均匀的问题。

在上述的半导体冷箱的导冷结构中，所述竖部通过紧固件二与内胆相连。提高导冷板的安装稳固性，避免导冷板的晃动对冷量传导的影响，从而确保储物腔内的制冷效果和制冷均匀性。

在上述的半导体冷箱的导冷结构中，所述竖部上开设有供紧固件一穿过的通孔一和供紧固件二穿过的通孔二，所述通孔二的数量为两个，两个所述通孔二分别位于通孔一的上下两侧。可确保竖部的受力平衡，保障导冷板的安装稳固性，从而确保储物腔内的制冷效果和制冷均匀性。

在上述的半导体冷箱的导冷结构中，所述导冷板为倒置的L型板。位于导冷板和内胆内壁之间的冷量可沿竖部外壁直接流向横部一外壁，便于导冷板将冷量快速引流至横部一与内胆内壁之间的间隙内，从而加快冷量朝储物腔上端的扩散，提高储物腔内的制冷均匀性。优选地，横部一与竖部连接处呈圆弧导角设置，有利于冷量平滑、快速流向横部一与内胆内壁之间。