[实用新型]半导体冷箱的导冷结构

权利要求书

1.一种半导体冷箱的导冷结构，所述冷箱包括箱体(1)以及设置于箱体(1)内的内胆(2)和半导体制冷模块(3)，所述内胆(2)具有储物腔(2a)，所述半导体制冷模块(3)的冷端(31)插设于储物腔(2a)内，所述导冷结构包括设置于储物腔(2a)内且由金属材料制成的导冷板(4)，其特征在于，所述导冷板(4)与内胆(2)内壁之间具有间隙，所述导冷板(4)包括竖部(41)，所述竖部(41)的上端延伸至储物腔(2a)上端并连接有横部一(42)，所述竖部(41)通过紧固件一(5)与冷端(31)相连。

2.根据权利要求1所述的半导体冷箱的导冷结构，其特征在于，所述竖部(41)通过紧固件二(6)与内胆(2)相连。

3.根据权利要求2所述的半导体冷箱的导冷结构，其特征在于，所述竖部(41)上开设有供紧固件一(5)穿过的通孔一(41a)和供紧固件二(6)穿过的通孔二(41b)，所述通孔二(41b)的数量为两个，两个所述通孔二(41b)分别位于通孔一(41a)的上下两侧。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体冷箱的导冷结构，其特征在于，所述导冷板(4)为倒置的L型板。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体冷箱的导冷结构，其特征在于，所述竖部(41)的下端延伸至储物腔(2a)下端并连接有横部二(43)。

6.根据权利要求5所述的半导体冷箱的导冷结构，其特征在于，所述导冷板(4)为匚型板。

7.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体冷箱的导冷结构，其特征在于，所述导冷板(4)为铝板，所述导冷板(4)的厚度为2-6mm。