[实用新型]一种用于新装备制造业的芯片胶合设备

权利要求书

1.一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于，所述用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：

支台（1），所述支台（1）上表面左右两侧中间水平固定有转杆（103），且所述转杆（103）外侧中部均套入有与其转动连接的套环（102），所述套环（102）上端均垂直焊接有立轴（104），且所述立轴（104）顶部中间均开有凹槽（105），所述立轴（104）上端均设有连杆（106），且所述连杆（106）底部均固定有插入凹槽（105）内的插块（107），所述插块（107）与凹槽（105）相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且所述连杆（106）顶部均固定有夹板（108），所述夹板（108）内壁中间均开有相互对应的夹槽（109）；所述支台（1）上表面后侧垂直焊接有立板（101）；

支板（2），所述支板（2）焊接于立板（101）前面中上方，且所述支板（2）上表面前端开有与其底部相通的通孔（205），所述通孔（205）内垂直贯穿有立管（206），且所述立管（206）末端连接有位于支板（2）下方的延伸板（207），所述延伸板（207）内部中间固定有拉伸弹簧（208），且所述延伸板（207）下表面末端垂直固定有滴胶管（209）；

侧板（201），所述侧板（201）设有两块并分别焊接于支板（2）下表面左右两侧边缘位置，且所述侧板（201）前面设有平行于支板（2）下方的矩形框（210），且所述矩形框（210）与两块所述侧板（201）外壁相接处均焊接有两块上下平行的安装板（211），且所述安装板（211）均通过拧入螺丝与侧板（201）固定连接，所述矩形框（210）通过安装板（211）和螺丝与侧板（201）连接；所述矩形框（210）上表面四周开有一圈通槽（212）。

2.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述连杆（106）通过插块（107）和转轴与立轴（104）转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述滴胶管（209）外壁中间套入有海绵套（213）。

4.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述侧板（201）后面均与立板（101）前面焊接。

5.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述通槽（212）与矩形框（210）底部相通，且所述滴胶管（209）末端穿过通槽（212）并贯穿出矩形框（210）底部2.5cm。

6.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：两块所述夹板（108）分别平行于矩形框（210）下方左右两侧。

7.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述支板（2）上表面中部靠后侧开有放置槽（202），且所述放置槽（202）内嵌入有储胶桶（203），所述储胶桶（203）前端中部插接有与其相通的连管（204），且所述连管（204）末端插入滴胶管（209）内部上方并与其相通。