[实用新型]一种用于新装备制造业的芯片胶合设备

说明书

本实用新型公开了一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，本实用新型涉及新装备制造业技术领域，用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：支台，支台上表面左右两侧中间水平固定有转杆，且转杆外侧中部均套入有与其转动连接的套环，套环上端均垂直焊接有立轴，且立轴顶部中间均开有凹槽，立轴上端均设有连杆，且连杆底部均固定有插入凹槽内的插块，插块与凹槽相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且连杆顶部均固定有夹板，夹板内壁中间均开有相互对应的夹槽；支台上表面后侧垂直焊接有立板；本实用新型的有益效果在于：通过设置矩形框沿着其中的通槽对芯片直接进行胶合，不仅能够避免胶水溢流的现象，并且还能够有效避免元件出现位置偏差现象。

技术领域

本实用新型涉及新装备制造业技术领域，尤其是涉及一种用于新装备制造业的芯片胶合设备。

背景技术

新装备制造业是指为国民经济各部门进行简单生产和扩大再生产提供装备的各类制造业的总称，是机械工业的核心部分，现有的芯片胶合设备，在对芯片进行胶合时，容易出现胶水错位和溢流的现象，进而导致粘接在芯片上的元件位置出现偏差，降低了整个胶合工作的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种通过设置矩形框沿着其中的通槽对芯片直接进行胶合，不仅能够避免胶水溢流的现象，并且还能够有效避免元件出现位置偏差现象的用于新装备制造业的芯片胶合设备。

为达到上述目的，所采取的技术方案是：

一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，所述用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：

支台，所述支台上表面左右两侧中间水平固定有转杆，且所述转杆外侧中部均套入有与其转动连接的套环，所述套环上端均垂直焊接有立轴，且所述立轴顶部中间均开有凹槽，所述立轴上端均设有连杆，且所述连杆底部均固定有插入凹槽内的插块，所述插块与凹槽相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且所述连杆顶部均固定有夹板，所述夹板内壁中间均开有相互对应的夹槽；所述支台上表面后侧垂直焊接有立板；

支板，所述支板焊接于立板前面中上方，且所述支板上表面前端开有与其底部相通的通孔，所述通孔内垂直贯穿有立管，且所述立管末端连接有位于支板下方的延伸板，所述延伸板内部中间固定有拉伸弹簧，且所述延伸板下表面末端垂直固定有滴胶管；

侧板，所述侧板设有两块并分别焊接于支板下表面左右两侧边缘位置，且所述侧板前面设有平行于支板下方的矩形框，且所述矩形框与两块所述侧板外壁相接处均焊接有两块上下平行的安装板，且所述安装板均通过拧入螺丝与侧板固定连接，所述矩形框通过安装板和螺丝与侧板连接；所述矩形框上表面四周开有一圈通槽。

作为优选的，所述连杆通过插块和转轴与立轴转动连接。

作为优选的，所述滴胶管外壁中间套入有海绵套。

作为优选的，所述侧板后面均与立板前面焊接。

作为优选的，所述通槽与矩形框底部相通，且所述滴胶管末端穿过通槽并贯穿出矩形框底部2.5cm。

作为优选的，两块所述夹板分别平行于矩形框下方左右两侧。

作为优选的，所述支板上表面中部靠后侧开有放置槽，且所述放置槽内嵌入有储胶桶，所述储胶桶前端中部插接有与其相通的连管，且所述连管末端插入滴胶管内部上方并与其相通。

采用上述技术方案，所取得的有益效果是：

将芯片放置在两块夹板之间，并将芯片的左右两侧边缘卡入夹槽内，这样便可以将芯片固定住，而通过立轴和连杆，使用者可以根据使用需求将连杆通过转轴沿着立轴进行转动调整，同时使用者还可以将套环沿着转杆转动来对立轴进行转动调整，这样不仅能够提高夹板夹持芯片时的灵活性，并且更加方便固定不同尺寸规格的芯片，有利于扩大其固定不同尺寸芯片的范围；