[实用新型]高精度分布式水冷温控装置有效

专利信息
申请号: 202020718641.1 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN211786815U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 秦硕;梁良;杨志华 申请(专利权)人: 长沙航空职业技术学院
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24;G05D23/19;G05B11/42;G05B13/04
代理公司: 长沙智勤知识产权代理事务所(普通合伙) 43254 代理人: 曾芳琴
地址: 410124 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 高精度 分布式 水冷 温控 装置
【权利要求书】:

1.一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,包括温控水箱、第一水管、第二水管、出水泵、分水集水箱和多个冷却组件;所述冷却组件包括第三水管、第四水管和冷却水套;

所述温控水箱内设置有空压机和加热器;所述第一水管连通于所述温控水箱和所述分水集水箱之间;所述第二水管连通于所述温控水箱和所述分水集水箱之间;所述第一水管和所述温控水箱之间还连通设置有出水泵;

所述冷却水套包括冷却管和冷却套,所述冷却管和所述冷却套均由金属材质制成;所述冷却管与所述冷却套贴合设置;所述冷却管开设有出水口和进水口;所述进水口通过所述第三水管连通于所述分水集水箱;所述出水口通过所述第四水管连通于所述分水集水箱;所述冷却套贴合于待冷却对象的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,所述冷却套呈圆管状;所述冷却管均匀缠绕于所述冷却套的外壁;所述冷却套贴合套设于待冷却对象的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,所述冷却套呈碗状;所述冷却管均匀缠绕于所述冷却套的外壁;所述冷却套贴合套设于待冷却对象的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,所述冷却套呈平板状;所述冷却管呈蛇形均匀嵌设于所述冷却套内部。

5.根据权利要求1所述的一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,还包括控制计算机、显示器和设置于待冷却对象的温度传感器;所述控制计算机包括彼此通信连接处理器和RS232通讯接口;所述温度传感器的信号输出端与所述RS232通讯接口的信号输入端连接;所述RS232通讯接口信号的输出端和所述处理器的信号输入端连接;所述处理器的信号输出端和所述显示器的信号输入端连接。

6.根据权利要求5所述的一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,还包括流量采集组件;所述流量采集组件包括流量传感器和流量采集模块;所述流量传感器设置于所述第三水管或所述第四水管;所述流量传感器的信号输出端与所述流量采集模块的信号输入端连接;所述流量采集模块的信号输出端与所述处理器的信号输入端连接。

7.根据权利要求6所述的一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,所述流量采集模块包括依次连接的射极跟随电路、后置滤波电路和模数转换芯片;所述射极跟随电路包括依次连接的前置滤波电路、限幅电路和第一运算放大器;所述流量传感器的信号输出端连接于所述射极跟随电路的信号输入端;所述射极跟随电路的信号输出端连接于所述后置滤波电路的信号输入端;所述后置滤波电路的信号输出端连接于所述模数转换芯片的CH0-CH7通道;所述模数转换芯片的信号输出端连接于所述处理器的信号输入端。

8.根据权利要求5所述的一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,还包括流量控制组件;所述流量控制组件包括比例电磁阀、驱动放大器和流量控制模块;所述比例电磁阀连通设置于所述第三水管;所述驱动放大器的信号输出端连接于所述比例电磁阀;所述流量控制模块的信号输出端通信连接于所述驱动放大器的信号输入端。

9.根据权利要求8所述的一种高精度分布式水冷温控装置,其特征在于,所述流量控制模块包括彼此连接的数模转换芯片和第二运算放大器;所述数模转换芯片的信号输入端与所述处理器的信号输出端连接;所述数模转换芯片的信号输出端与所述第二运算放大器的信号输入端连接;所述第二运算放大器的信号输出端与所述驱动放大器的信号输入端通信连接。

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