[实用新型]晶圆测试设备

说明书

本实用新型提供了一种晶圆测试设备，包括载晶盘，用于承载晶圆，所述晶圆包括多个集成电路；探针卡，具有朝向所述载晶盘的探针阵列；可移动的第一图像捕获装置，朝向所述探针卡，用于检测所述探针阵列中的至少部分探针在第一参考坐标系中的坐标；以及控制器，电性耦接所述第一图像捕获装置，用于根据所述坐标计算所述探针卡在第一参考面内的偏移、在所述第一参考面内的偏转和/或相对于所述第一参考面的倾角，所述第一参考面由所述第一参考坐标系的两个坐标轴界定。

技术领域

本实用新型主要涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种晶圆测试设备。

背景技术

在集成电路制造过程中，通常需要将集成电路固定于测试机台上，并逐个对集成电路器件进行光学、电学等性能测试。常见的用于普通生产工艺集成电路的传统自动测试设备(ATE)，在测试过程中通常只需要让集成电路在载台上旋转。

微电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical-System，MEMS)器件是包括执行电力和机械功能的小型机械器件，该机械器件使用与制作集成电路所使用的工艺相似的光刻工艺制作而成。有些MEMS器件是能够检测运动的传感器，比如加速计，或者是能够检测角速度的传感器，比如陀螺仪。由于MEMS惯性传感器尺寸小至数毫米，单颗测试难度加大，因此会将包括许多MEMS惯性传感器的未切割晶圆，或者切割后贴附在胶膜上的已切割晶圆整体进行测试。包括MEMS惯性传感器的晶圆在测试过程需要经历多个维度的旋转。常见的自动测试设备无法满足MEMS惯性传感器的测试要求。基于常见的自动测试设备所做的改进，引入了旋转台。然而，当晶圆需要随旋转台旋转时，会产生器件定位精确度等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆测试设备，用于处理包含MEMS惯性传感器的晶圆。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆测试设备，包括具有多个平移自由度的移动台。载晶盘，设于所述移动台上，用于承载晶圆，所述晶圆包括多个集成电路。探针卡，具有朝向所述载晶盘的探针阵列。可移动的第一图像捕获装置，设于所述移动台上且朝向所述探针卡，用于检测所述探针阵列中的至少部分探针在第一参考坐标系中的坐标。

在本实用新型的一实施例中，晶圆测试设备还包括第二图像捕获装置，朝向所述载晶盘设置，用于检测所述晶圆的轴线相对于第二参考坐标系的第一坐标轴的偏转。驱动机构，连接所述载晶盘，用于驱动所述载晶盘旋转以校正所述偏转。其中所述第二参考坐标系与所述第一参考坐标系之间满足平移变换。

在本实用新型的一实施例中，所述载晶盘平行于所述第二参考坐标系的第一坐标轴和第二坐标轴所界定的平面。

在本实用新型的一实施例中，还包括多轴旋转机构，所述移动台设于所述多轴旋转机构上。

在本实用新型的一实施例中，所述多轴旋转机构的一个旋转轴平行于所述第一坐标轴。

在本实用新型的一实施例中，所述第一图像捕获装置包括分辨率不同的第一图像捕获器件和第二图像捕获器件。

在本实用新型的一实施例中，所述晶圆为未切割的晶圆或贴附在胶膜上的已切割晶圆。

在本实用新型的一实施例中，所述集成电路包括惯性传感器。

与现有技术相比，本实用新型的晶圆测试设备，可以在测试前检测探针卡的坐标。因此，可以利用这些坐标计算探针卡的偏移、偏转或倾角。测试者可以调整探针卡以校正偏移、偏转或倾角，或者发现探针卡的偏移、偏转或倾角太大而无法满足测试要求。这一校正不依赖于载晶盘的运动，从而使得载晶盘可以保持理想姿态及角度。在晶圆测试的旋转过程中，姿态、角度及位置正确的探针卡能实现高精度对位，从而实现对包含MEMS惯性传感器的晶圆的测试要求。

附图说明