[实用新型]晶圆测试设备有效

专利信息
申请号: 202020708714.9 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN212255574U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 蔡文森;郭明宏;陈文鋕;庄坤彬;罗威 申请(专利权)人: 迈柯博科技(上海)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 201899 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆测试设备,其特征在于包括:

具有多个平移自由度的移动台;

载晶盘,设于所述移动台上,用于承载晶圆,所述晶圆包括多个集成电路;

探针卡,具有朝向所述载晶盘的探针阵列;以及

可移动的第一图像捕获装置,设于所述移动台上且朝向所述探针卡,用于检测所述探针阵列中的至少部分探针在第一参考坐标系中的坐标。

2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,还包括:

第二图像捕获装置,朝向所述载晶盘设置,用于检测所述晶圆的轴线相对于第二参考坐标系的第一坐标轴的偏转;

驱动机构,连接所述载晶盘,用于驱动所述载晶盘旋转以校正所述偏转;

其中所述第二参考坐标系与所述第一参考坐标系之间满足平移变换。

3.如权利要求2所述的设备,其特征在于,所述载晶盘平行于所述第二参考坐标系的第一坐标轴和第二坐标轴所界定的第二参考面。

4.如权利要求2所述的设备,其特征在于,还包括多轴旋转机构,所述移动台设于所述多轴旋转机构上。

5.如权利要求4所述的设备,其特征在于,所述多轴旋转机构的一个旋转轴平行于所述第一坐标轴。

6.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第一图像捕获装置包括分辨率不同的第一图像捕获器件和第二图像捕获器件。

7.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述晶圆为未切割的晶圆或贴附在胶膜上的已切割晶圆。

8.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述集成电路包括惯性传感器。

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