[实用新型]器件线路板、发光器件、阵列线路板、器件阵列及显示屏

说明书

本实用新型提供了一种器件线路板，所述器件线路板包括至少两片单体金属片，任一所述单体金属片包括表面焊盘层、中间金属层和底部电极层；所述表面焊盘层设置在所述中间金属层顶面上，所述底部电极层设置在所述中间金属层的底面上，且所述表面焊盘层的底面轮廓位于所述中间金属层的顶面轮廓的包围区域内，所述底部电极层的顶面轮廓位于所述中间金属层的底面轮廓的包围区域内。该器件线路板直接以若干分立的单体金属片作为线路板，并对单体金属片的结构进行特殊的设计，可提高基于该器件线路板所制成的发光器件的使用可靠性，具有良好的实用性。另外，本实用新型还提供了一种发光器件、阵列线路板、器件阵列及显示屏。

技术领域

本实用新型涉及到发光器件领域，具体涉及到一种器件线路板、发光器件、阵列线路板、器件阵列及显示屏。

背景技术

BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。常见的BT板类型为BT 铜箔基板，BT铜箔基板是通过在铜箔的表面覆盖BT材料所制成的基板，因此，BT铜箔基板的厚度一般较所采用的铜箔的厚度厚。

一方面，针对小间距和小尺寸的发光器件产品，线路板一般采用如BT铜箔基板结构的BT板，该类BT板的整体厚度较厚，不利于小尺寸产品的开发和应用；在具体应用方面，该类BT板材在金属的表面上覆盖有胶体类材料，胶体类材料在受热等条件下的结构稳定性较低，容易对发光器件的结构造成物理损伤，影响发光器件的产品可靠性。

另一方面，现有发光器件中的线路板表面一般为平面，发光芯片直接置于线路板上并通过封装材料封装，水汽等杂质容易沿线路板(BT板)与封装材料的交界面侵入发光芯片，影响发光芯片的使用可靠性。

实用新型内容

为了解决现有发光器件的线路板缺陷，本实用新型提供了一种器件线路板、发光器件、阵列线路板及器件阵列，该器件线路板直接以若干分立的单体金属片作为线路板，并对单体金属片的结构进行特殊的设计，可提高基于该器件线路板所制成的发光器件的使用可靠性，具有良好的实用性。

相应的，本实用新型提供了一种器件线路板，所述器件线路板包括至少两片单体金属片，任一所述单体金属片包括表面焊盘层、中间金属层和底部电极层；

所述表面焊盘层设置在所述中间金属层顶面上，所述底部电极层设置在所述中间金属层的底面上，且所述表面焊盘层的底面轮廓位于所述中间金属层的顶面轮廓的包围区域内，所述底部电极层的顶面轮廓位于所述中间金属层的底面轮廓的包围区域内。

可选的实施方式，任一所述单体金属片的表面焊盘层、中间金属层和底部电极层为一体结构。

可选的实施方式，所述中间金属层的顶面面积与所述表面焊盘层的顶面面积比值范围为[1.1，1.2]；

所述中间金属层的底面面积与所述底部电极层的底面面积比值范围为 [1.3，1.5]。

可选的实施方式，所述表面焊盘层的侧面为倾斜面，所述表面焊盘层的侧面的倾斜角取值范围为[45°，90°]，所述表面焊盘层的侧面的倾斜角朝向所述表面焊盘层内部；

所述底部电极层的侧面为倾斜面，所述底部电极层的侧面的倾斜角取值范围为[45°，90°]，所述底部电极层的侧面的倾斜角朝向所述底部电极层内部。

可选的实施方式，所述器件线路板还包括线路板填充层，所述线路板填充层包括设置在任意两片相邻单体金属片之间的绝缘填充材料，所述绝缘填充材料覆盖在所述单体金属片的至少部分表面上，且所述表面焊盘层的顶面和所述底部电极层的底面保持外露。

可选的实施方式，所述绝缘填充材料覆盖在所述单体金属片的所述中间金属层的顶面、所述中间金属层的侧面和所述中间金属层的底面。

相应的，本实用新型还提供了一种发光器件，包括以上任一项所述的器件线路板、预设数量的发光芯片和器件封装层；