[实用新型]器件线路板、发光器件、阵列线路板、器件阵列及显示屏

权利要求书

1.一种器件线路板，其特征在于，所述器件线路板包括至少两片单体金属片，任一所述单体金属片包括表面焊盘层、中间金属层和底部电极层；

所述表面焊盘层设置在所述中间金属层顶面上，所述底部电极层设置在所述中间金属层的底面上，且所述表面焊盘层的底面轮廓位于所述中间金属层的顶面轮廓的包围区域内，所述底部电极层的顶面轮廓位于所述中间金属层的底面轮廓的包围区域内。

2.如权利要求1所述的器件线路板，其特征在于，任一所述单体金属片的表面焊盘层、中间金属层和底部电极层为一体结构。

3.如权利要求1所述的器件线路板，其特征在于，所述中间金属层的顶面面积与所述表面焊盘层的顶面面积比值范围为[1.1，1.2]；

所述中间金属层的底面面积与所述底部电极层的底面面积比值范围为[1.3，1.5]。

4.如权利要求1所述的器件线路板，其特征在于，所述表面焊盘层的侧面为倾斜面，所述表面焊盘层的侧面的倾斜角取值范围为[45°，90°]，所述表面焊盘层的侧面的倾斜角朝向所述表面焊盘层内部；

所述底部电极层的侧面为倾斜面，所述底部电极层的侧面的倾斜角取值范围为[45°，90°]，所述底部电极层的侧面的倾斜角朝向所述底部电极层内部。

5.如权利要求1所述的器件线路板，其特征在于，所述器件线路板还包括线路板填充层，所述线路板填充层包括设置在任意两片相邻单体金属片之间的绝缘填充材料，所述绝缘填充材料覆盖在所述单体金属片的至少部分表面上，且所述表面焊盘层的顶面和所述底部电极层的底面保持外露。

6.如权利要求5所述的器件线路板，其特征在于，所述绝缘填充材料覆盖所述单体金属片的所述中间金属层的顶面、所述中间金属层的侧面和所述中间金属层的底面。

7.一种发光器件，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的器件线路板、预设数量的发光芯片和器件封装层；

任一所述发光芯片设置在所述器件线路板对应的单体金属片的表面焊盘层上，且任一所述发光芯片与所述器件线路板上相对应的单体金属片电性连接；

所述器件封装层包覆所有所述发光芯片并至少覆盖所述器件线路板中所有单体金属片的表面焊盘层的顶面；

任一所述单体金属片的底部电极层的底面保持外露。

8.如权利要求7所述的发光器件，其特征在于，所述器件封装层从所述表面焊盘层的顶面起，依次覆盖在所述表面焊盘层的侧面、所述中间金属层的顶面、所述中间金属层的侧面、所述中间金属层的底面以及底部电极层的侧面中的至少部分表面上。

9.如权利要求7所述的发光器件，其特征在于，在所述器件线路板具有线路板填充层时，所述器件封装层自所述表面焊盘层的顶面起向下延伸，所述器件封装层的底面与所述线路板填充层的顶面接触。

10.一种阵列线路板，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的器件线路板，所述器件线路板数量为一个以上；

所有所述器件线路板上的单体金属片沿一平面设置。

11.如权利要求10所述的阵列线路板，其特征在于，所述阵列线路板还包括固定框；

任一所述器件线路板上的单体金属片基于连接条与相邻器件线路板上的单体金属片连接或基于连接条与所述固定框连接。

12.一种器件阵列，其特征在于，包括权利要求10或11所述的阵列线路板、发光芯片和阵列封装层；

任一所述发光芯片设置在对应器件线路板的对应单体金属片的表面焊盘层的顶面上；

所述阵列封装层包覆所有所述发光芯片且所述阵列封装层至少覆盖所有所述器件线路板中的单体金属片的表面焊盘层顶面；

所述阵列线路板的所有底部电极层的底面保持外露。