[实用新型]一种全印刷式地辐射天线系统

说明书

本发明公开了一种全印刷式地辐射天线系统，包括介质基片、形成在介质基片上的导电层，所述导电层具有净空区，所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线，所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区，其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置，且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。实施本发明，仅通过电路板印刷技术即可实现天线设计的小型化和集成化，具有零制造成本、高度集成、结构简易、灵活性高、性能优异等特点，可适用于各种无线通信设备中，尤其适用于终端设备或物联网设备等。

技术领域

本发明涉及通信天线技术领域，更具体地涉及一种全印刷式地辐射天线系统，可用于各种无线通信设备。

背景技术

天线已经成为各种无线设备中的必备装置，用以发射和接收电磁波信号。随着无线通信设备的小型化和集成化，天线的小型化和集成化技术显得越来越重要。但是天线的小型化通常会导致天线的性能降低，例如增益变低、带宽变窄等。因而，性能相同，但尺寸明显缩小、制造成本大幅降低的天线，其优越性是立竿见影的。

现有的天线小型化技术主要通过增加电流的有效路径、引进高介电常数材料、负载技术等几个方面。上述的现有技术均可以有效地降低天线的工作频率，从而缩小天线的尺寸。

但是，上述现有的小型化技术存在如下缺点：

1)上述技术尽管有效地降低了天线的尺寸，但是天线整体结构较为复杂，且对制造工艺要求较高，增加了制造成本。

2)上述技术仅能将天线频率降低到有限的频率范围内，因而天线小型化的能力也受到极大的限制，即天线的体积和重量依旧很大。

3)上述技术仅会引入新的损耗，导致天线性能降低，难以满足高性能设备的需求。

因而，有必要提出一种超低成本、结构简易、高度集成、且性能优异的小型化天线设计方法，从而大大节约生产成本。

发明内容

为了解决所述现有技术的不足，本发明提供了一种全印刷式地辐射天线系统，仅通过电路板印刷技术即可实现天线设计的小型化和集成化，具有零制造成本、高度集成、结构简易、灵活性高、性能优异等特点。该发明可适用于各种无线通信设备中，尤其适用于终端设备或物联网设备等。

本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种全印刷式地辐射天线系统，包括介质基片、形成在介质基片上的导电层，所述导电层具有净空区，所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线，所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区，其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置，且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。

优选地，所述第一共振导线印刷于净空区的开口位置，其左侧一端与导电层连接，另一端开口；所述第二共振导线也印刷于净空区的开口一侧，其右侧一端与导电层连接，另一端开口。

优选地，所述导电层为若干层时，所述第一共振导线和第二共振导线印刷在导电层的相同层或者不同层。

优选地，若干层所述导电层通过过孔连接。

优选地，所述激励导线印刷于净空区内，激励导线的一端连接馈电，另一端连接导电层或者开口设置，所述馈电与导电层连接。

优选地，所述净空区为导电层侧边挖空的凹槽区域。

优选地，当介质基片大于导电层时，所述净空区为导电层侧边挖空的凹槽区域延伸至介质基片的边缘区域。

本发明具有以下优点：