[实用新型]一种全印刷式地辐射天线系统有效
| 申请号: | 202020704167.7 | 申请日: | 2020-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN211789520U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 朴海燕;曲龙跃 | 申请(专利权)人: | 曲龙跃 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 刘春风 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印刷 辐射 天线 系统 | ||
1.一种全印刷式地辐射天线系统,包括介质基片、形成在介质基片上的导电层,所述导电层具有净空区,其特征在于,所述全印刷式地辐射天线系统还包括馈电、激励导线、至少一第一共振导线和至少一第二共振导线,所述第一共振导线和第二共振导线印刷形成在净空区,其中至少一第一共振导线和至少一第二共振导线相对立分开设置,且第一共振导线的开口端和第二共振导线的开口端之间具有重叠区。
2.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统,其特征在于,所述第一共振导线印刷于净空区的开口位置,其左侧一端与导电层连接,另一端开口;所述第二共振导线也印刷于净空区的开口一侧,其右侧一端与导电层连接,另一端开口。
3.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统,其特征在于,所述导电层为若干层时,所述第一共振导线和第二共振导线印刷在导电层的相同层或者不同层。
4.如权利要求3所述的全印刷式地辐射天线系统,其特征在于,若干层所述导电层通过过孔连接。
5.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统,其特征在于,所述激励导线印刷于净空区内,激励导线的一端连接馈电,另一端连接导电层或者开口设置,所述馈电与导电层连接。
6.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统,其特征在于,所述净空区为导电层侧边挖空的凹槽区域。
7.如权利要求1所述的全印刷式地辐射天线系统,其特征在于,当介质基片大于导电层时,所述净空区为导电层侧边挖空的凹槽区域延伸至介质基片的边缘区域。
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