[实用新型]一种用于CPU的测温装置

说明书

本实用新型公开了一种用于CPU的测温装置，涉及电学测温器件技术领域，具体为一种用于CPU的测温装置，包括装置本体，所述装置本体的内部设置有电路板，所述电路板的表面电性连接有主处理器，所述装置本体的一端固定套接有热导体，所述热导体远离装置本体的一端固定连接有触脚。该用于CPU的测温装置，通过在装置本体的一侧设置热导体和触脚，利用热导体和触脚传递CPU表面的热量，经过温度传感器的测温以及温度补偿器的温差补偿获取CPU表面的温度，从而减少了该测温装置与CPU接触的面积，避免传统的测温装置与CPU接触面积较大造成CPU本身的散热性能降低的问题，提高了该测温装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及电学测温器件技术领域，具体为一种用于CPU的测温装置。

背景技术

电脑CPU的温度测量一般是采用软件的方法进行的，并没有从电脑CPU上采集相应的温度信号，测量的温度数据可能存在误差。因此需要一种测温装置以检测电脑CPU的温度数据，传统的测温用的温度传感器体积较大，而有些CPU的面积较小，直接将温度传感器与CPU接触时，占用了CPU表面得的较大面积，从而阻碍了CPU的散热性能。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于CPU的测温装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于CPU的测温装置，包括装置本体，所述装置本体的内部设置有电路板，所述电路板的表面电性连接有主处理器，所述装置本体的一端固定套接有热导体，所述热导体远离装置本体的一端固定连接有触脚，所述热导体位于装置本体内部的一端连接有温度传感器的输入端，所述装置本体的内壁上设置有固定安装座，所述温度传感器固定安装在固定安装座的内部，所述温度传感器远离热导体的一端固定连接有温度补偿器，所述温度补偿器的输出端通过导线锡焊接在电路板的表面。

可选的，所述装置本体的外壁设置有散热片，所述散热片的侧面固定连接在装置本体的外壁上，所述散热片远离装置本体的侧面向外倾斜四十五度。

可选的，所述装置本体远离热导体一端的表面开设有散热孔，所述装置本体的外壁固定连接有安装板，所述安装板的表面开设有连接孔。

可选的，所述热导体和触脚的外部均设置有绝缘壳，所述触脚远离热导体的表面与CPU的外壁相接触。

可选的，所述热导体、触脚、温度传感器和温度补偿器的数量均为三个，所述热导体、触脚、温度传感器和温度补偿器设置为一组测量组件。

可选的，所述温度补偿器和主处理器电性连接，所述主处理器的输出端固定连接有传输线，所述传输线远离装置本体的一端连接有显示屏。

本实用新型提供了一种用于CPU的测温装置，具备以下有益效果：

1、该用于CPU的测温装置，通过在装置本体的一侧设置热导体和触脚，利用热导体和触脚传递CPU表面的热量，经过温度传感器的测温以及温度补偿器的温差补偿获取CPU表面的温度，从而减少了该测温装置与CPU接触的面积，避免传统的测温装置与CPU接触面积较大造成CPU本身的散热性能降低的问题，提高了该测温装置的实用性。

2、该用于CPU的测温装置，通过在该测温装置中设置三组测量组件，并使用主处理器计算三组测量组件所测量数据的平均值，并将该平均值设置为最终的CPU温度，从而降低了该测温装置测量的误差，提高该测温装置测量的精确性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型主视图。

图中：1、装置本体；2、电路板；3、主处理器；4、热导体；5、触脚；6、温度传感器；7、温度补偿器；8、绝缘壳；9、固定安装座；10、散热片；11、散热孔；12、安装板；13、传输线。