[实用新型]一种用于CPU的测温装置

权利要求书

1.一种用于CPU的测温装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的内部设置有电路板(2)，所述电路板(2)的表面电性连接有主处理器(3)，所述装置本体(1)的一端固定套接有热导体(4)，所述热导体(4)远离装置本体(1)的一端固定连接有触脚(5)，所述热导体(4)位于装置本体(1)内部的一端连接有温度传感器(6)的输入端，所述装置本体(1)的内壁上设置有固定安装座(9)，所述温度传感器(6)固定安装在固定安装座(9)的内部，所述温度传感器(6)远离热导体(4)的一端固定连接有温度补偿器(7)，所述温度补偿器(7)的输出端通过导线锡焊接在电路板(2)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述装置本体(1)的外壁设置有散热片(10)，所述散热片(10)的侧面固定连接在装置本体(1)的外壁上，所述散热片(10)远离装置本体(1)的侧面向外倾斜四十五度。

3.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述装置本体(1)远离热导体(4)一端的表面开设有散热孔(11)，所述装置本体(1)的外壁固定连接有安装板(12)，所述安装板(12)的表面开设有连接孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述热导体(4)和触脚(5)的外部均设置有绝缘壳(8)，所述触脚(5)远离热导体(4)的表面与CPU的外壁相接触。

5.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述热导体(4)、触脚(5)、温度传感器(6)和温度补偿器(7)的数量均为三个，所述热导体(4)、触脚(5)、温度传感器(6)和温度补偿器(7)设置为一组测量组件。

6.根据权利要求1所述的一种用于CPU的测温装置，其特征在于：所述温度补偿器(7)和主处理器(3)电性连接，所述主处理器(3)的输出端固定连接有传输线(13)，所述传输线(13)远离装置本体(1)的一端连接有显示屏。