[实用新型]一种用于卫星电子设备的散热结构有效
申请号: | 202020675544.9 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN212519763U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 刘宝琪;严素欣;刘嫣洁 | 申请(专利权)人: | 航天科工空间工程发展有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 代丽;郭德忠 |
地址: | 430400 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 卫星 电子设备 散热 结构 | ||
1.一种用于卫星电子设备的散热结构,其特征在于,包括主动散热部分与被动散热部分;
其中,主动散热部分采用液体式主动冷却,热端布置于结构安装盒内,冷端设置于星上冷板;被动散热部分包括在电子设备与安装基座之间的散热转接结构以及散热转接结构两侧的网格加强散热鳍片;鳍片内部镂空,前端设计冷却液入口,后端设计冷却液出口,冷却液流量通过星上热控系统管理,由一个星上液压泵进行驱动。
2.如权利要求1所述的用于卫星电子设备的散热结构,其特征在于,散热结构内部安装有温度传感器与星上热控系统相连,实时传递电子设备的实际温度;
设备工作时由电子设备处的温度传感器实时采集设备温度,通过整星热控芯片进行调节,由外置液压泵驱动系统内冷却液流速来保证设备工作温度处于规定的范围内。
3.如权利要求1所述的用于卫星电子设备的散热结构,其特征在于,散热结构与设备之间通过螺钉安装,使用导热硅脂填充散热结构与电子设备之间的空隙。
4.如权利要求1所述的用于卫星电子设备的散热结构,其特征在于,散热转接结构两侧设计有八个网格加强散热鳍片,鳍片格栅尺寸为32mm×32mm,网格尺寸为10mm×10mm。
5.如权利要求1所述的用于卫星电子设备的散热结构,其特征在于,散热转接结构材料为钛合金TC4材料。
6.如权利要求3所述的用于卫星电子设备的散热结构,其特征在于,散热结构底部经由4个M5螺钉与设备安装板上的螺纹孔连接。
7.如权利要求1所述的用于卫星电子设备的散热结构,其特征在于,散热结构内部安装的温度传感器为薄膜铂电阻式Pt100温度传感器,所述Pt100温度传感器获得方式为:使用真空沉积薄膜技术将纯金属铂均匀喷涂于陶瓷基片上,薄膜厚度控制在2μm以下,用玻璃烧结料将N/PD引线固定,使用3D打印技术制作元件外壳使原件固结成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天科工空间工程发展有限公司,未经航天科工空间工程发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020675544.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。