[实用新型]一种CMP后清洗设备的液体传输管路

说明书

本实用新型涉及一种CMP后清洗设备的液体传输管路,包括：供液装置，供液装置的出液口一端连接有进液管，且进液管的末端呈倒“L”型；进液管的尾端下方设有腔体，供液装置通过进液管将液体输送至腔体内；在进液管的前部设有回吸阀和过滤器；在过滤器上还连通有排液组件，用于将过滤器内部残留的液体排出；排液组件包括排液管，在排液管上设有压力监测器；排液管上位于压力监测器的一侧还设有排水阀，排水阀由反馈系统控制，本实用新型在进液管中增设了回吸阀，利用回吸阀将进液管中残留的药液进行回流吸收，同时利用反馈系统和压力监测器监控过滤器内的压力，从而实时控制排水阀的开启，保证过滤器中的药液及时排出，确保不会有药液对硅片造成腐蚀。

技术领域

本实用新型涉及一种液体传输管路，尤其涉及一种CMP后清洗设备的液体传输管路。

背景技术

硅片清洗是半导体器件生产工艺中最重要、最频繁的步骤。为了避免微量粒子和金属杂质对半导体器件的污染，影响器件的性能和合格率，在半导体制造工艺中需要对硅片进行反复、多次的清洗；目前化学机械抛光工艺，即CMP已广泛应用在深亚微米技术中(＜0 .25um)。

硅片在CMP后还需要对其清洗，而在清洗中需要用到相应的液体传输管路来满足药液和纯水的传输，目前的液体传输管路如附图1所示，供液装置1通过第一阀门10和过滤器5进入到进液管2后将药液传输到腔体3内，当供液装置1关闭后，还是会有少量的药液残存在进液管2内，所以在进液管2的末端增设了排液管道13，当供液装置1停止供液时，第二阀11门开启，将残留在进液管内的药液通过排液管道中的第二阀门11和针阀12中排出，这样能够避免后续供液装置传输纯水时，药液混合到纯水中对腔体内的硅片进行腐蚀，防止硅片的损坏。

但是，在实际的使用中发现，过滤器5将药液过滤后，在过滤器5的内部会产生液体的压力，时间长之后，过滤器5的内部会收缩，这样过滤器5内部的药液也会被挤压出去，而排液管道13中的第二阀门11和针阀12只是在供液装置关闭的时候开启一下后就再次关闭了，这样在进液管内仍然会有少量药液的残留，从而可能在后续的清洗中对硅片造成损坏，给硅片的生产带来了损坏的隐患。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，改进成本低，可以自动将进液管内的药液通过回吸阀吸回去，同时过滤器内残留的药液也可以排出，保证不会有药液残留在进液管内对硅片造成腐蚀损坏的CMP后清洗设备的液体传输管路。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种CMP后清洗设备的液体传输管路,包括：

供液装置，所述供液装置的出液口一端连接有进液管，且所述进液管的末端呈倒“L”型；所述进液管的尾端下方设有腔体，上述供液装置通过进液管将液体输送至腔体内；

在所述进液管的前部设有依次设置的回吸阀和过滤器；在所述过滤器上还连通有排液组件，用于将过滤器内部残留的液体排出。

进一步的，所述排液组件包括排液管，在所述排液管上设有压力监测器，用于监控过滤器的压力，并将相应的信息传输给反馈系统；所述排液管上位于压力监测器的一侧还设有排水阀，所述排水阀经由反馈系统进行控制。

进一步的，所述回吸阀和过滤器位于供液装置的一侧。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的CMP后清洗设备的液体传输管路,整体结构简单，改进成本低，在进液管中增设了回吸阀，利用回吸阀将进液管中残留的药液进行回流吸收，同时利用反馈系统和压力监测器监控过滤器内的压力，从而实时控制排水阀的开启，保证过滤器中的药液能及时排出，不会有药液对硅片进行腐蚀损坏，具有较好的实用性和推广价值。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：