[实用新型]SFP光模块外壳结构

说明书

本实用新型属于光通信组件技术领域，涉及一种SFP光模块外壳结构，包括底座、电路板、光组件、解锁键、上盖、接地弹片，底座的底面嵌装接地弹片，底座的前端设置拉环；解锁键嵌入底座上部，且解锁键的前端圆弧槽卡设于拉环上；电路板的尾部两侧形成的角部嵌入底座的嵌口中，电路板侧面的圆弧缺口配合设置于底座侧边的定位柱上。该外壳结构简化了光模块的制造工艺，同时有效提高了光模制造效率，产品零件少，生产效率高。

技术领域

本实用新型属于光通信组件技术领域，涉及一种SFP光模块外壳结构。

背景技术

SFP光模块(SFP transceiver)，即小型化可热插拔收发合一光模块 (SmallForm-factor PluggableTransceiver)。SFP类型的封装由于具有热插拔特性且体积小巧而被业界广泛采用。目前的SFP外壳种类比较多，各个模块制造商都设计了自己的SFP外壳。但面对竞争，如何在满足MSA协议及可靠性的基础上，尽可能简化生产，降低成本就成为业内一个重要的课题。

现有SFP光模块存在的缺点如下：外壳零件过多，制造成本过高；产品组件多，装配缓慢，生产效率不高；电镀件多，不利于环保。

发明内容

本实用新型针对上述问题，提供一种SFP光模块外壳结构，该外壳结构简化了光模块的制造工艺，同时有效提高了光模制造效率，产品零件少，生产效率高。

按照本实用新型的技术方案：一种SFP光模块外壳结构，其特征在于：包括底座、电路板、光组件、解锁键、上盖、接地弹片，底座的底面嵌装接地弹片，底座的前端设置拉环；解锁键嵌入底座上部，且解锁键的前端圆弧槽卡设于拉环上；

电路板的尾部两侧形成的角部嵌入底座的嵌口中，电路板侧面的圆弧缺口配合设置于底座侧边的定位柱上；

光组件嵌入底座上形成的圆弧定位凸起上，并通过配合设置于底座的定位槽中的器件压块压紧；

上盖压装于底座上，实现对电路板的压紧固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述嵌口呈水平方向设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位柱沿竖直方向延伸。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座的前端顶部四个角处分别设置一个定位块，每个所述定位块分别与底座顶面形成卡槽，拉环上部通过底座顶面前端的定位块构成的卡槽限位，拉环下部与底座底面的槽体配合连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述上盖前端设置弹片，弹片压紧于解锁键的上表面。

作为本实用新型的进一步改进，所述解锁键的前端底面设置容纳槽，拉环的折弯部设置于容纳槽内，拉环转动时能够带动解锁键转动，解锁键还设置有一体连接的台阶凸起，台阶凸起置于上盖的通孔内。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座表面两侧分别设置凸起的卡点，上盖的两侧分别设置贯通的卡口，卡点与卡口相配合实现底座与上盖的连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座的两侧还设置有卡扣，接地弹片的连接孔与卡扣配合连接，实现与底座的固定连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述上盖的两侧分别设置压紧部，上盖与底座连接后，压紧部压紧于电路板的上表面。

本实用新型的技术效果在于：本实用新型产品结构合理巧妙，产品组件少，壳体制造成本低；具有产品装配简单，生产效率高的特点；同时，产品减少了压铸件的使用量，减少了电镀工艺使用量，有利于环保；电路板通过底座上设置的嵌口实现定位，提高了电路板定位的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解示意图。