[实用新型]SFP光模块外壳结构有效

专利信息
申请号: 202020636264.7 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN211905788U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 杜程 申请(专利权)人: 无锡鹏通科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214024 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: sfp 模块 外壳 结构
【权利要求书】:

1.一种SFP光模块外壳结构,其特征在于:包括底座(2)、电路板(3)、光组件(7、8)、解锁键(6)、上盖(4)、接地弹片(1),底座(2)的底面嵌装接地弹片(1),底座(2)的前端设置拉环(9);解锁键(6)嵌入底座(2)上部,且解锁键(6)的前端圆弧槽卡设于拉环(9)上;

电路板(3)的尾部两侧形成的角部嵌入底座(2)的嵌口(2-1)中,电路板(3)侧面的圆弧缺口(3-1)配合设置于底座(2)侧边的定位柱(2-2)上;

光组件(7、8)嵌入底座(2)上形成的圆弧定位凸起上,并通过配合设置于底座(2)的定位槽(2-3)中的器件压块(5)压紧;

上盖(4)压装于底座(2)上,实现对电路板(3)的压紧固定。

2.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构,其特征在于:所述嵌口(2-1)呈水平方向设置。

3.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构,其特征在于:所述定位柱(2-2)沿竖直方向延伸。

4.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构,其特征在于:所述底座(2)的前端顶部四个角处分别设置一个定位块(2-4),每个所述定位块(2-4)分别与底座(2)顶面形成卡槽,拉环(9)上部通过底座(2)顶面前端的定位块(2-4)构成的卡槽限位,拉环(9)下部与底座(2)底面的槽体配合连接。

5.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构,其特征在于:所述上盖(4)前端设置弹片,弹片压紧于解锁键(6)的上表面。

6.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构,其特征在于:所述解锁键(6)的前端底面设置容纳槽(6-1),拉环(9)的折弯部(9-1)设置于容纳槽(6-1)内,拉环(9)转动时能够带动解锁键(6)转动,解锁键(6)还设置有一体连接的台阶凸起(6-2),台阶凸起(6-2)置于上盖(4)的通孔(4-1)内。

7.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构,其特征在于:所述底座(2)表面两侧分别设置凸起的卡点(2-5),上盖(4)的两侧分别设置贯通的卡口(4-2),卡点(2-5)与卡口(4-2)相配合实现底座(2)与上盖(4)的连接。

8.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构,其特征在于:所述底座(2)的两侧还设置有卡扣(2-6),接地弹片(1)的连接孔与卡扣(2-6)配合连接,实现与底座(2)的固定连接。

9.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构,其特征在于:所述上盖(4)的两侧分别设置压紧部(4-3),上盖(4)与底座(2)连接后,压紧部(4-3)压紧于电路板(3)的上表面。

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