[实用新型]一种超薄型机械式贴片编码器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座，在该基座的至少一表面上形成有一开口，在该开口上贴有一薄膜。本实用新型提供的超薄型机械式贴片编码器封装结构，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积，使编码器产品超薄化。

技术领域

本实用新型涉及编码器领域，尤其涉及一种超薄型机械式贴片编码器封装结构。

背景技术

在编码器的制备工艺中，需要进行封装工序，现有的封装工序是，采用包胶方式，形成编码器基座，由基座将内部结构封住。特别是在编码器顶部，由塑胶包住。而在包胶工序中，为了保证整体质量，包胶后形成的塑胶基座边缘处很厚，又为了与编码器内部结构相匹配，导致编码器产品整体高度与体积都较大。

而为了减薄基座边缘处厚度，降低产品高度，减小体积，采用包胶的方式，只能注入较少的胶，由此会出现注胶不满，缺胶的现象，产品质量无法保证。因此，产品质量与产品体积大小无法同时兼顾到。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积，使编码器产品超薄化。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座，其特征在于，在该基座的至少一表面上形成有一开口，在该开口上贴有一薄膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述开口形成于基座的上表面、左表面与右表面三个面中的至少一面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述开口形成于基座的上表面、左表面与右表面三个面中的至少一面上的中心位置上。

作为本实用新型的进一步改进，在所述基座内设置有一止动轮，所述开口对应于止动轮的外围最大处设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述薄膜朝向基座内侧的一面具有粘性。

作为本实用新型的进一步改进，所述薄膜的可耐受温度大于250℃。

本实用新型的有益效果为：通过采用挖空开口，并采用薄膜将开口封住的方式，来代替传统的包胶方式，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积，使编码器产品超薄化，达到产品质量与体积大小兼容的目的。

上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型加上外壳后的分解结构示意图；

图4为本实用新型加上外壳后的整体结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。