[实用新型]一种超薄型机械式贴片编码器封装结构有效
| 申请号： | 202020631259.7 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN212062263U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吴福喜;吴宇 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H19/06 | 分类号： | H01H19/06;H01H19/04 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 机械式 编码器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座，其特征在于，在该基座的至少一表面上形成有一开口，在该开口上贴有一薄膜。
2.根据权利要求1所述的超薄型机械式贴片编码器封装结构，其特征在于，所述开口形成于基座的上表面、左表面与右表面三个面中的至少一面上。
3.根据权利要求2所述的超薄型机械式贴片编码器封装结构，其特征在于，所述开口形成于基座的上表面、左表面与右表面三个面中的至少一面上的中心位置上。
4.根据权利要求1至3中任一所述的超薄型机械式贴片编码器封装结构，其特征在于，在所述基座内设置有一止动轮，所述开口对应于止动轮的外围最大处设置。
5.根据权利要求1至3中任一所述的超薄型机械式贴片编码器封装结构，其特征在于，所述薄膜朝向基座内侧的一面具有粘性。
6.根据权利要求1至3中任一所述的超薄型机械式贴片编码器封装结构，其特征在于，所述薄膜的可耐受温度大于250℃。
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