[实用新型]一种高频大电流DC-link电容器

权利要求书

1.一种高频大电流DC-LINK电容器，包括外壳(1)和位于所述外壳(1)内的电容芯(2)，其特征在于：所述电容芯(2)包括十组元件组(3)，十组所述元件组(3)呈两排排列，每组所述元件组(3)包括多个依次排列的芯子(4)，所述芯子(4)一端为正极端(5)，另一端为负极端(6)，同一组所述元件组(3)内的所述芯子(4)的正极端(5)面或负电极端面位于同一平面，所述元件组(3)在所述芯子(4)的正极端(5)设置有第一连接片(9)，在所述芯子(4)的负极端(6)设置有第二连接片(12)。

2.根据权利要求1所述的高频大电流DC-LINK电容器，其特征在于：所述芯子(4)由网状金属化安全膜(7)卷制而成。

3.根据权利要求2所述的高频大电流DC-LINK电容器，其特征在于：所述元件组(3)在负极端(6)设置有第一衬垫(8)，所述第一衬垫(8)向元件组(3)侧端弯折抵接，所述第一连接片(9)一端抵接于所述元件组(3)正极端(5)，另一端向元件组(3)侧端弯折并抵接于所述第一衬垫(8)外端，所述第一连接片(9)和所述第二连接片(12)之间夹设有环氧衬板(10)和第二衬垫(11)，所述第二连接片(12)外端设置有第三衬垫(13)，所述第一连接片(9)在靠近正极端(5)的外端设置有第四衬垫(14)，所述第三衬垫(13)由外端向所述芯子(4)一端开设有第一连接孔(16)和第二连接孔(17)，所述第一连接孔(16)依次穿过第二连接片(12)、第二衬垫(11)和环氧衬板(10)。

4.根据权利要求3所述的高频大电流DC-LINK电容器，其特征在于：所述第一衬垫(8)、第二衬垫(11)、第三衬垫(13)和第四衬垫(14)都为双层聚酯薄膜制成，每层厚0.18mm。

5.根据权利要求4所述的高频大电流DC-LINK电容器，其特征在于：所述元件组(3)侧端设置有叠层母排(18)，所述叠层母排(18)内端焊接于所述第一连接孔(16)内的所述第一连接片(9)。

6.根据权利要求5所述的高频大电流DC-LINK电容器，其特征在于：所述外壳(1)一端设置有两组电极头(20)，所述电极头(20)周侧开设有环槽(21)。

7.根据权利要求6所述的高频大电流DC-LINK电容器，其特征在于：所述外壳(1)在所述电极头(20)一侧设置有第一安装板(24)，所述外壳(1)在远离所述第一安装板(24)的一端设置有第二安装板(25)，所述第二安装板(25)一端设置有安装架(26)。

8.根据权利要求7所述的高频大电流DC-LINK电容器，其特征在于：所述第一安装板(24)和所述安装架(26)中部开设有腰型孔(27)。