[实用新型]焊盘结构、电路板及背光键盘

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。所述焊盘结构包括基板，以及焊盘，在基板的一面设置，并与外部电路连通，焊盘结构还包括：加强件，与焊盘相对，在基板的另一面设置；主导电线路，连通焊盘与外部电路；以及辅导电线路，与主导电线路并联，并连通焊盘与外部电路，进而电路板在受力发生弯折时，在基板另一面设置的加强件可起到对焊盘的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘被折弯的概率，同时即使焊盘折弯产生断裂，辅导电线路同样可以实现焊盘与外部电路的导通，保证了焊盘上元器件的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。

背景技术

挠性可弯折的线路板在电子产品领域占据重要组成地位，其弯折性主要依靠聚酰亚胺作为支撑和覆盖保护，从而具备优越的弯折效果。

目前，挠性可弯折的线路板作为元器件的基础，需要使用表面贴装技术，将各元器件的焊脚与线路板的焊盘贴装。其中，焊盘主要以铜面或金面为外露，由于未受到聚酰亚胺的保护，在完成表面贴装后，电子产品装配、搬运过程中，容易受到外力的作用弯折。

以背光键盘为例，安装在线路板上的LED灯的元器件较长，在沿LED灯的长度方向上，在受力时，焊盘与焊脚交界处的线路断裂，导致线路断开失效，由此导致LED灯不亮、灯闪烁或多色灯颜色不均的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种焊盘结构、电路板及背光键盘，以解决现有技术中线路板上的焊盘在受力时容易断裂，安装在焊盘上的元器件无法正常工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种焊盘结构，包括基板，以及焊盘，在所述基板的一面设置，并与外部电路连通，所述焊盘结构还包括：加强件，与所述焊盘相对，在所述基板的另一面设置；主导电线路，连通所述焊盘与所述外部电路；以及辅导电线路，与所述主导电线路并联，并连通所述焊盘与所述外部电路。

进一步地，所述加强件为加强板，所述加强板的面积大于所述焊盘的面积并覆盖所述焊盘所在区域。

进一步地，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板的背面留铜形成。

进一步地，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板的背面覆盖油墨形成。

进一步地，电器元件焊接在两所述焊盘之间，所述主导电线路沿两所述焊盘的长度方向上，所述辅导电线路沿两所述焊盘的宽度方向上设置。

进一步地，所述辅导电线路垂直于所述主导电线路设置。

进一步地，所述辅导电线路的数量为一条。

进一步地，所述焊盘结构还包括覆盖在所述焊盘上的覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述焊盘的外边缘，并在所述焊盘的中部形成用于电器元件焊接的覆盖膜开窗。

本实用新型还提供一种电路板，包括焊盘结构和安装在所述焊盘结构上的电器元件，所述焊盘结构为如上所述的焊盘结构。

本实用新型还提供一种背光键盘，包括电路板，所述电路板为如上所述的电路板。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的焊盘结构、电路板及背光键盘中，电路板在受力发生弯折时，在基板另一面设置的加强件可起到对焊盘的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘被折弯的概率，同时即使焊盘折弯产生断裂，辅导电线路同样可以实现焊盘与外部电路的导通，保证了焊盘上元器件的正常工作。

2.本实用新型提供的焊盘结构、电路板及背光键盘中，加强件为加强板，加强板的面积大于焊盘的面积并覆盖焊盘所在区域，进而在电路板受力发生弯折时，可使得焊盘出弯折应力小于加强板处的弯折应力，使得弯折处处于加强板的边缘，而加强板的边缘位置由于有覆盖膜的保护，不会导致焊盘断裂，保证了焊盘的可靠性。