[实用新型]焊盘结构、电路板及背光键盘

权利要求书

1.一种焊盘结构，包括基板(10)，以及焊盘(20)，在所述基板(10)的一面设置，并与外部电路(80)连通，其特征在于，所述焊盘结构还包括：加强件(50)，与所述焊盘(20)相对，在所述基板(10)的另一面设置；主导电线路(60)，连通所述焊盘(20)与所述外部电路(80)；以及辅导电线路(70)，与所述主导电线路(60)并联，并连通所述焊盘(20)与所述外部电路(80)。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强件(50)为加强板，所述加强板的面积大于所述焊盘(20)的面积并覆盖所述焊盘(20)所在区域。

3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板(10)的背面留铜形成。

4.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述加强板由所述焊盘结构在所述基板(10)的背面覆盖油墨形成。

5.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，电器元件(40)焊接在两所述焊盘(20)之间，所述主导电线路(60)沿两所述焊盘(20)的长度方向上，所述辅导电线路(70)沿两所述焊盘(20)的宽度方向上设置。

6.根据权利要求5所述的焊盘结构，其特征在于，所述辅导电线路(70)垂直于所述主导电线路(60)设置。

7.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述辅导电线路(70)的数量为一条。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括覆盖在所述焊盘(20)上的覆盖膜(30)，所述覆盖膜(30)覆盖所述焊盘(20)的外边缘，并在所述焊盘(20)的中部形成用于电器元件(40)焊接的覆盖膜开窗。

9.一种电路板，包括焊盘结构和安装在所述焊盘结构上的电器元件(40)，其特征在于，所述焊盘结构为权利要求1至8中任一项所述的焊盘结构。

10.一种背光键盘，包括电路板，其特征在于，所述电路板为权利要求9所述的电路板。