[实用新型]印制电路板组件和终端

说明书

本申请实施例提供一种印制电路板组件和终端，涉及表面贴装技术领域，可以降低印制电路板组件的整体平铺面积占用，从而有利于终端的轻薄化设计。印制电路板组件，包括：印制电路板和第一元件，第一元件固定连接于印制电路板且第一元件电连接于印制电路板；位于第一元件和印制电路板之间的第二元件，第二元件电连接于印制电路板。

技术领域

本申请涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种印制电路板组件和终端。

背景技术

在例如手机等终端中，设置有印制电路板组件(Printed Circuit BoardAssembly，PCBA)。如图1和图2所示，图1为现有技术中一种印制电路板组件的俯视图，图2为图1中AA’向的一种剖面结构示意图，目前的印制电路板组件中，第一元件01和第二元件02平铺焊接于印制电路板03(Printed Circuit Board，PCB)上。印制电路板组件的整体平铺面积占用成为了终端轻薄化的限制条件。

实用新型内容

本申请技术方案提供了一种印制电路板组件和终端，可以降低印制电路板组件的整体平铺面积占用，从而有利于终端的轻薄化设计。

第一方面，本申请实施例提供了一种印制电路板组件，包括：印制电路板和第一元件，第一元件固定连接于印制电路板且第一元件电连接于印制电路板；位于第一元件和印制电路板之间的第二元件，第二元件电连接于印制电路板。

可选地，印制电路板靠近第一元件的一侧表面设置有凹槽，第二元件在凹槽内焊接于印制电路板。

可选地，第一元件焊接于印制电路板，第一元件和印制电路板之间的焊接位置位于凹槽之外。

可选地，上述印制电路板组件还包括：位于印制电路板和第一元件之间内埋转接板，第二元件位于内埋转接板内部；内埋转接板固定连接于印制电路板和第一元件。

可选地，内埋转接板通过多个第一转接板焊盘焊接于印制电路板，内埋转接板通过多个第二转接板焊盘焊接于第一元件，多个第一转接板焊盘和多个第二转接板焊盘一一对应；每个第一转接板焊盘和对应的第二转接板焊盘通过内埋转接板中的导线电连接。

可选地，每个第一转接板焊盘和对应的第二转接板焊盘在印制电路板组件的厚度方向上相对；至少一个第一转接板焊盘和对应的第二转接板焊盘通过内埋转接板中的沿印制电路板组件厚度方向延伸的导线电连接。

可选地，多个第一转接板焊盘包括第一散热焊盘，多个第二转接板焊盘包括与第一散热焊盘对应的第二散热焊盘；第一散热焊盘和第二散热焊盘通过中空的导体结构连接。

可选地，每个第一转接板焊盘和对应的第二转接板焊盘在印制电路板组件的厚度方向上相对；至少一个第一转接板焊盘和对应的第二转接板焊盘通过内埋转接板中的弯折延伸的所述导线电连接。

可选地，第一元件和内埋转接板之间填充有强度增强材料。

可选地，第一元件为主动元件，第二元件为被动元件。

可选地，印制电路板组件还包括：位于第一元件和印制电路板之间的第三元件，第三元件位于内埋转接板之外，第三元件电连接于印制电路板。

第二方面，本申请实施例提供一种终端，包括上述的印制电路板组件。

本申请实施例中的印制电路板组件和终端，通过使连接于同一个印制电路板上的第一元件和第二元件之间层叠设置，降低了印制电路板组件的整体平铺面积占用，从而有利于终端的轻薄化设计。

附图说明

图1为现有技术中一种印制电路板组件的俯视图；

图2为图1中AA’向的一种剖面结构示意图；

图3为本申请实施例中一种印制电路板的结构示意图；