[实用新型]印制电路板组件和终端

权利要求书

1.一种印制电路板组件，其特征在于，包括：

印制电路板和第一元件，所述第一元件固定连接于所述印制电路板且所述第一元件电连接于所述印制电路板；

位于所述第一元件和所述印制电路板之间的第二元件，所述第二元件电连接于所述印制电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述印制电路板靠近所述第一元件的一侧表面设置有凹槽，所述第二元件在所述凹槽内焊接于所述印制电路板。

3.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述第一元件焊接于所述印制电路板，所述第一元件和所述印制电路板之间的焊接位置位于所述凹槽之外。

4.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，还包括：

位于所述印制电路板和所述第一元件之间内埋转接板，所述第二元件位于所述内埋转接板内部；

所述内埋转接板固定连接于所述印制电路板和所述第一元件。

5.根据权利要求4所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述内埋转接板通过多个第一转接板焊盘焊接于印制电路板，所述内埋转接板通过多个第二转接板焊盘焊接于所述第一元件，所述多个第一转接板焊盘和所述多个第二转接板焊盘一一对应；

每个所述第一转接板焊盘和对应的所述第二转接板焊盘通过所述内埋转接板中的导线电连接。

6.根据权利要求5所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述多个第一转接板焊盘包括第一散热焊盘，所述多个第二转接板焊盘包括与所述第一散热焊盘对应的第二散热焊盘；

所述第一散热焊盘和所述第二散热焊盘通过中空的导体结构连接。

7.根据权利要求5所述的印制电路板组件，其特征在于，

每个所述第一转接板焊盘和对应的所述第二转接板焊盘在所述印制电路板组件的厚度方向上相对；

至少一个所述第一转接板焊盘和对应的所述第二转接板焊盘通过所述内埋转接板中的沿所述印制电路板组件厚度方向延伸的所述导线电连接。

8.根据权利要求5所述的印制电路板组件，其特征在于，

每个所述第一转接板焊盘和对应的所述第二转接板焊盘在所述印制电路板组件的厚度方向上相对；

至少一个所述第一转接板焊盘和对应的所述第二转接板焊盘通过所述内埋转接板中的弯折延伸的所述导线电连接。

9.根据权利要求5所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述第一元件和所述内埋转接板之间填充有强度增强材料。

10.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述第一元件为主动元件，所述第二元件为被动元件。

11.根据权利要求4所述的印制电路板组件，其特征在于，还包括：

位于所述第一元件和所述印制电路板之间的第三元件，所述第三元件位于所述内埋转接板之外，所述第三元件电连接于所述印制电路板。

12.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至11中任意一项所述的印制电路板组件。