[实用新型]一种全自动平面IC固晶机

说明书

本申请提供了一种全自动平面IC固晶机，包括：机架；分别设于机架两端的进料机构和收料机构；设于进料机构和收料机构之间的轨道机构；设于轨道机构侧方的点胶机构、镜头机构和焊头机构；以及，设于轨道机构下方的扩膜顶晶机构；进料机构用于将LED支架送入至轨道机构上，轨道机构用于接收和转运LED支架，点胶机构用于对LED支架进行点胶，扩膜顶晶机构用于顶出蓝膜上的晶片并在镜头机构和焊头机构的配合下将晶片固定到LED支架上；通过设置点胶机构，这样可以将现有技术中先点胶后自动上料的操作步骤更改为先自动上料后点胶，这样可以缩短点胶与固晶步骤之间时间，有效防止胶凝固，从而提高固晶效率。

技术领域

本申请属于自动化设备技术领域，更具体地说，是涉及一种全自动平面IC 固晶机及固晶方法。

背景技术

现阶段LED晶片在供给固晶机使用时，需要提供将LED晶片整体粘贴在薄膜上做成一片片的蓝膜，一般蓝膜不能直接供固晶使用，需要将其绷紧、扩膜后固定在晶环或者蓝膜载具上，再装夹到自动扩膜晶框机构上进行定位、校正才能被固晶机上的吸嘴吸附来进行固晶操作。

现有的固晶机在对LED晶片固晶前，需要提前在LED支架上进行点胶，然后将点过胶的LED支架放置在固晶机上进行固晶动作，为了实现自动上料固晶，一般都是先将大批量的LED支架进行点胶，但是由于点胶过早容易出现凝固等现象，进而在固晶时需要对点胶重新熔化才能进行固晶，使得固晶效率低下。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种全自动平面IC固晶机，以解决现有技术中存在的固晶效率低下的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种全自动平面IC固晶机，包括：

机架；

分别设于所述机架两端的进料机构和收料机构；

设于所述进料机构和所述收料机构之间的轨道机构；

设于所述轨道机构侧方的点胶机构、镜头机构和焊头机构；

以及设于所述轨道机构下方的扩膜顶晶机构；

所述进料机构用于将LED支架送入至所述轨道机构上，所述轨道机构用于接收和转运所述LED支架，所述点胶机构用于对所述LED支架进行点胶，所述扩膜顶晶机构用于顶出蓝膜上的晶片并在所述镜头机构和所述焊头机构的配合下将所述晶片固定到所述LED支架上；

在一个实施例中，所述点胶机构包括固定在所述机架上的点胶立柱以及设于所述点胶立柱上的第一点胶组件和第二点胶组件。

在一个实施例中，第一点胶组件和第二点胶组件均包括设于所述点胶立柱上的第一平台、沿X轴方向移动设于所述第一平台上的第二平台、沿Y轴方向移动设于所述第二平台上的安装座、沿Z轴方向移动设于所述安装座上的点胶镜头和点胶筒以及用于驱动所述点胶镜头和所述点胶筒沿Z轴方向移动的升降驱动件。

在一个实施例中，所述升降驱动件为音圈驱动器。

在一个实施例中，所述进料机构包括设于所述机架上的立架、横向设置在所述立架上的第一驱动组件、竖向设置在所述第一驱动组件上的第二驱动组件、设于所述第二驱动组件上并用于放置装有所述LED支架的载料平台以及设于所述立架上的第一推料组件，所述第一推料组件用于将所述LED支架推入至所述轨道机构上。

在一个实施例中，所述进料机构还包括设于所述立架上的并用于盛放所述 LED支架的进料平台、横向设于所述立架上的第三驱动组件、竖向设于所述第三驱动组件上的第四驱动组件以及设于所述第四驱动组件上的料爪，所述料爪用于将所述LED支架夹取至所述载料平台上。