[实用新型]一种分布式温度传感器的封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种分布式温度传感器的封装结构。所述一种分布式温度传感器的封装结构，主要包括：衬底、传感器本体、弧形膜层、密封材料、导热材料、盖帽；所述衬底最为一个载体，用于承载传感器本体；所述传感器本体设置在衬底的顶面上；所述弧形膜层位于传感器本体的上方；所述弧形膜层与衬底形成一个空腔；所述密封材料使弧形膜层与衬底连接在一起；所述导热材料填充在传感器本体与弧形膜层之间；所述盖帽覆盖在弧形膜层上，盖帽与衬底通过密封材料连接成一个整体。本实用新型封装结构简单、兼容性好。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种分布式温度传感器的封装结构。

背景技术

温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

目前，现有的温度传感器的封装结构工艺复杂且与其它传感器封装的工艺兼容性差。

发明内容

因此，本实用新型正是鉴于上述问题而做出的。本实用新型提供一种分布式温度传感器的封装结构，封装结构简单、兼容性好。本实用新型是通过以下技术方案实现上述目的：

一种分布式温度传感器的封装结构，主要包括：衬底、传感器本体、弧形膜层、密封材料、导热材料、盖帽；

所述衬底最为一个载体，用于承载传感器本体；

所述传感器本体设置在衬底的顶面上；

所述弧形膜层位于传感器本体的上方；

所述弧形膜层与衬底形成一个空腔；

所述密封材料使弧形膜层与衬底连接在一起；

所述导热材料填充在传感器本体与弧形膜层之间；

所述盖帽覆盖在弧形膜层上，盖帽与衬底通过密封材料连接成一个整体。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型的封装结构简单，对温度传感器本体起到保护，使得温度传感器不受外界影响，封装的温度传感器兼容性好。

附图说明

图1是本实用新型的结构视图。

具体实施方式

本实用新型的优选实施例将通过参考附图进行详细描述，这样对于实用新型所属领域的现有技术人员中具有普通技术的人来说容易实现这些实施例。然而本实用新型也可以各种不同的形式实现，因此本实用新型不限于下文中描述的实施例。另外，为了更清楚地描述本实用新型，与本实用新型没有连接的部件将从附图中省略。

一种分布式温度传感器的封装结构，主要包括：衬底1、传感器本体2、弧形膜层3、密封材料4、导热材料5、盖帽6；

如图1所示，所述衬底1最为一个载体，用于承载传感器本体2；

所述传感器本体2设置在衬底1的顶面上，传感器本体2为开放形式，该形式能够精确地将环境温度传递到敏感区域，从而准确的测量出温度信号；

所述弧形膜层3位于传感器本体2的上方，弧形膜层3采用化学气相沉积的方法形成；所述弧形膜层3与衬底1形成一个空腔；

所述密封材料4使弧形膜层3与衬底1连接在一起，避免空气进入弧形膜层3与衬底1形成的空腔内；

所述导热材料5填充在传感器本体2与弧形膜层3之间；

所述盖帽6覆盖在弧形膜层3上，盖帽6与衬底1通过密封材料4连接成一个整体。

在本发明创造的描述中，需要特别地说明的是，除非另有明确的规定和限定，文中所用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。