[实用新型]一种分布式温度传感器的封装结构有效
申请号: | 202020599629.3 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN211602201U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 张峰;杨志怀 | 申请(专利权)人: | 宁波索拉科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315500 浙江省宁波市奉化区岳林街*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分布式 温度传感器 封装 结构 | ||
1.一种分布式温度传感器的封装结构,主要包括:衬底(1)、传感器本体(2)、弧形膜层(3)、密封材料(4)、导热材料(5)、盖帽(6);
其特征在于:所述衬底(1)最为一个载体,用于承载传感器本体(2);
所述传感器本体(2)设置在衬底(1)的顶面上;
所述弧形膜层(3)位于传感器本体(2)的上方;
所述弧形膜层(3)与衬底(1)形成一个空腔;
所述密封材料(4)使弧形膜层(3)与衬底(1)连接在一起;
所述导热材料(5)填充在传感器本体(2)与弧形膜层(3)之间;
所述盖帽(6)覆盖在弧形膜层(3)上,盖帽(6)与衬底(1)通过密封材料(4)连接成一个整体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波索拉科技有限公司,未经宁波索拉科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020599629.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:柔性显示结构及显示装置
- 下一篇:一种多功能车载移动照明装置