[实用新型]一种化学机械平坦化设备

说明书

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上。本实用新型提供一种提高了晶圆表面均匀度的化学机械平坦化设备。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种化学机械平坦化设备。

背景技术

随着摩尔定律的发展，半导体制造工艺流程中化学机械平坦化设备的作用越来越重要，对设备的工艺性能要求也越来越高。化学机械平坦化的工艺性能中，最关键因素便是晶圆表面形貌，晶圆表面形貌的平整与否，直接影响后续工艺制程，并可能导致最终芯片的电气性能受到影响，因此有效改善晶圆表面形貌是化学机械平坦化设备性能优化的最重要目标之一。

现有的化学机械平坦化设备在抛光时，利用晶圆与抛光垫相互研磨，研磨的同时输送抛光液，使抛光液与晶圆的表面发生化学反应，从而达到对晶圆表面的平坦化处理，但此抛光方式后的晶圆表面形貌不尽如人意，主要表现在晶圆边缘处抛光速率“突变”，会出现急剧降低而后增大的情况，或直接大幅增大的情况，从而影响晶圆表面的均匀度，造成晶圆边缘一圈因良品率原因无法使用，从而造成浪费。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于解决现有技术中的化学机械平坦化设备抛光后，晶圆表面均匀度差的问题，从而提供一种提高了晶圆表面均匀度的化学机械平坦化设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上；

所述喷液组件相对所述抛光垫移动设置，所述喷液组件的移动轨迹与所述晶圆相对所述抛光垫的移动轨迹相同。

进一步，所述喷液组件相对所述晶圆在所述移动轨迹上，位于所述晶圆的前方。

进一步，所述喷液组件在接触区域的周边摆动。

进一步，所述喷液组件包括与所述抛光垫接触的修整端，所述出液口位于所述修整端上。

进一步，所述出液口设于所述修整端的外周壁上。

进一步，所述出液口为多个，且沿所述修整端的外周壁均匀分布。

进一步，所述出液口设于所述修整端的底部。

进一步，所述喷液组件还包括相对所述抛光垫移动的移动臂，所述移动臂上设置有所述修整端，所述移动臂内设置有与所述出液口连通的输液管路。

进一步，所述移动臂上设置有所述出液口。

本实用新型还提供了一种化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上；

所述喷液组件在接触区域的周边摆动，所述周边摆动为喷液组件在接触区域的附近按照预定的周期进行摆动。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的化学机械平坦化设备，晶圆与抛光垫接触时，所述晶圆上具有接触区域，该平坦化设备上设有喷液组件，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在所述接触区域上，使得晶圆能够均匀的与液体接触，晶圆与液体之间发生的化学反应也更加的均匀，进而提高了晶圆表面的均匀度，避免晶圆边缘处抛光速率突变，出现急剧降低而后增大，或直接大幅增大的情况，从而提高了晶圆的良品率，减少了因加工问题造成的浪费。