[实用新型]一种太阳能硅片自动上料装置有效
| 申请号： | 202020578064.0 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN211404477U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张银鹏;刘向荣;周易芳;彭云祥;李振华 | 申请（专利权）人： | 宇泽（江西）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 336000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 自动 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种太阳能硅片自动上料装置，包括真空吸盘(1)，其特征在于：所述真空吸盘(1)右端固定连接有移动杆(6)，所述移动杆(6)内部中心通过打孔有真空腔(9)，所述真空吸盘(1)右侧一体成型有真空嘴(10)，且真空嘴(10)连通真空腔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片自动上料装置，其特征在于：所述移动杆(6)右端固定连接有电动滑轨(7)。
3.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片自动上料装置，其特征在于：所述移动杆(6)右侧顶部焊接有固定管(4)，所述固定管(4)内连通真空腔(9)，且卡合有真空接头(5)。
4.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片自动上料装置，其特征在于：所述移动杆(6)外壁左侧卡合有左限位块(2)中部，所述左限位块(2)顶部嵌套有热风管(3)，所述左限位块(2)底部嵌套有冷风管(8)。
5.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片自动上料装置，其特征在于：所述移动杆(6)外壁右侧卡合有右限位块(11)中部，所述右限位块(11)顶部嵌套有热风管(3)，所述右限位块(11)底部嵌套有冷风管(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
