[实用新型]一种微型芯片高精度测试结构

说明书

本实用新型旨在提供一种结构简单紧凑、设计合理、定位精度高且能够适用于PAD点尺寸较小的产品的微型芯片高精度测试结构。本实用新型包括XYZ自动滑台（1），所述XYZ自动滑台（1）上设置有针卡安装组件（2），所述针卡安装组件（2）上设置有针卡（3），所述XYZ自动滑台（1）的一侧设置有工业相机（4），所述工业相机（4）位于所述针卡（3）的上方，所述针卡（3）包括设置在所述针卡安装组件（2）上的PCB板（31），所述PCB板（31）上设有若干根探针（32）。本实用新型可应用于测试结构的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及测试结构的技术领域，特别涉及一种微型芯片高精度测试结构。

背景技术

随着移动互联网技术、物联网技术、5G技术的迅速发展，使得电子产品不断的向高度集成化、微型化方向发展。芯片类电子元器件的尺寸在不断的变小，质量在不断的提升。因此对芯片类元器件在测试过程中的定位，PAD点（简称焊盘，是产品上用来传递信号的对外接触点）下针等都提出了更高的要求，现有的测试结构定位方式和PAD点下针方式已经不能满足需求。

目前的芯片测试结构常用的定位方式是探针在XY方向位置是固定的，产品移动到测试位置后，探针下压与产品PAD点接触。此种方式的缺点是探针与PAD点定位精度低，产品PAD点尺寸要比较大，只能测试一些PAD点尺寸比较大的芯片。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单紧凑、设计合理、定位精度高且能够适用于PAD点尺寸较小的产品的微型芯片高精度测试结构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括XYZ自动滑台，所述XYZ自动滑台上设置有针卡安装组件，所述针卡安装组件上设置有针卡，所述XYZ自动滑台的一侧设置有工业相机，所述工业相机位于所述针卡的上方，所述针卡包括设置在所述针卡安装组件上的PCB板，所述PCB板上设有若干根探针。

进一步，所述XYZ自动滑台的一侧设置有XY手动滑台，所述XY手动滑台上设置有安装板，所述工业相机设置在所述安装板上。

进一步，所述安装板上还设置有光源，所述光源位于所述工业相机的下方并与所述工业相机相配合。

进一步，所述PCB板上设有安装槽，所述安装槽内设置有固定树脂块，所述固定树脂块的中部设有方孔，所述方孔与所述工业相机相配合，所述探针的针根端连接在所述PCB板的下端，所述探针的针尖端固定在所述固定树脂块的下端，所述探针的针尖位于所述方孔的下方。

进一步，所述安装板上设有滑槽，所述滑槽上滑动配合有滑动块，所述工业相机设置在所述滑动块上，所述滑槽的一侧设有让位槽，所述滑动块的后端设置有连接件，所述连接件穿过所述让位槽并与设置在所述安装板后端面上的Z轴调整件相配合。

进一步，它还包括底板，所述XYZ自动滑台通过底座设置在所述底板上，所述XY手动滑台通过支架设置在所述底板上，所述针卡安装组件包括设置在所述XYZ自动滑台上的连接板，所述连接板的下端设置有针卡安装板，所述针卡安装板与所述底板相平行，所述针卡设置在所述针卡安装板上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时通过工业相机获取探针以及产品PAD点的位置，从而确定探针与产品PAD点的坐标，XYZ自动滑台移动补偿探针与产品PAD点的坐标差异，完成对位并下压接触；可见，整体结构简单紧凑、设计合理；工业相机获取位置信息精确，定位精度高；面对各种尺寸的PAD点都能够精准定位，能够适用于PAD点尺寸较小的芯片。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型去除所述底板后的立体结构示意图

图3是所述针卡仰视角度的立体结构示意图；

图4是本实用新型的部分结构的立体结构示意图；