[实用新型]一种存储芯片自毁装置

权利要求书

1.一种存储芯片自毁装置，其特征在于，包括装配体(1)、控制单元板(3)和管脚转接板(7)，所述装配体(1)呈上下开口的盒状结构；所述装配体(1)顶部设置控制单元板(3)、底部设置管脚转接板(7)，三者形成一个密封腔体，腔体内从上至下依次设置微爆结构体(4)、隔离层(2)和存储芯片(9)；

所述控制单元板(3)的上表面设置集成控制电路(13)；所述管脚转接板(7)的底面设置有扩展管脚，存储芯片(9)的管脚通过管脚转接板(7)转接至扩展管脚；存储芯片(9)通过扩展管脚接收外部控制信号，并经控制引线发送至集成控制电路(13)，控制集成控制电路(13)对微爆结构体(4)进行引爆。

2.根据权利要求1所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述控制单元板(3)的上表面还设置销毁开关(12)、开关隔离板(11)和电源(5)，其中：

所述销毁开关(12)与集成控制电路(13)连接，用于触发微爆结构体(4)的引爆信号；开关隔离板(11)设置于销毁开关(12)下方，用于隔离销毁开关(12)的导通，且开关隔离板(11)能够从销毁开关(12)下方抽取出来；

电源(5)用于为集成控制电路(13)、微爆结构体(4)、存储芯片(9)供电。

3.据权利要求1或2所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述装配体(1)由4个侧壁板(24)构成矩形盒状结构，该结构的腔体内部分为上空间(23)、下空间(22)和台肩(21)；所述上空间(23)的形状大小与微爆结构体(4)相匹配，用于安装微爆结构体(4)；所述下空间(22)用于安装隔离层(2)和存储芯片(9)；所述台肩(21)与管脚转接板(7)相匹配，用于安装管脚转接板(7)。

4.根据权利要求3所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述管脚转接板(7)的上表面中间位置设置有芯片焊接位，用于焊接存储芯片(9)；所述管脚转接板(7)底部的扩展管脚与存储芯片(9)布局相同。

5.根据权利要求3所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述控制单元板(3)的四角通过一组固定螺丝(6)固定于装配体(1)顶部，管脚转接板(7)的四角过另一组固定螺丝(6)固定于装配体(1)底部，从而将控制单元板(3)、管脚转接板(7)与装配体(1)形成一个整体。

6.根据权利要求4或5所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述微爆结构体(4)的外壳(42)下方中心位置设有爆破孔位(41)，隔离层(2)中心位置设有通孔，微爆结构体(4)的爆破孔位(41)和隔离层(2)中心的通孔均与存储芯片(9)的晶元位置相对应。

7.根据权利要求4或5所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述扩展管脚包括功能管脚(8)和自定义管脚(10)，功能管脚(8)与存储芯片(9)中定义了功能的管脚对应，自定义管脚(10)与存储芯片(9)中空闲管脚对应；自定义管脚(10)与集成控制电路(13)连接，用于将接收的外部控制信号发送至集成控制电路(13)。

8.根据权利要求5所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述隔离层(2)采用隔热材料，厚度为1.5～0.2毫米。

9.根据权利要求5所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述微爆结构体(4)包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板；

所述上壳体和下护板组成密封的空间，起爆雷管和火工品室设置在密封的空间内；所述下护板中央设置有爆炸定向窗。

10.根据权利要求5所述的存储芯片自毁装置，其特征在于，所述微爆结构体(4)的上壳体和下护板采用榫卯固定方式或螺纹固定方式。