[实用新型]一种具有恒温控制功能的光电模块组件

说明书

一种具有恒温控制功能的光电模块组件，包括：陶瓷或玻璃基片，光发射组件，光接收组件，集成电路芯片，片式元器件，NTC薄膜电阻，光电模块组件顶层金属电极，集成TEC热电致冷器。本实用新型采用了一体化集成技术，将光发射组件(简称LD组件)、光接收组件(简称PD组件)、相关集成电路芯片、相关电子元器件、负温度系数的热敏电阻(简称NTC薄膜电阻)、半导体热电致冷器(简称TEC热电致冷器)有机地集成在一起，从而达到温度精确控制，以解决光电模块组件光电性能参数的精准控制。广泛应用于环境气氛探测、通讯、航天、航空、船舶、精密仪器、地质勘探、石油勘探、其他野外作业、工业控制等领域，具有广阔的市场前景。

技术领域

本实用新型涉光电模块组件，具体来说，涉及具有恒温控制功能的光电模块组件。

背景技术

原有具有恒温控制功能的光电模块组件是将分离的光发射组件(简称LD组件)，光接收组件(简称PD组件)，相关集成电路芯片，相关电子元器件，负温度系数的热敏电阻(简称NTC薄膜电阻)，分离式半导体热电致冷器(简称TEC 热电致冷器)等采用装贴、键合等传统组装技术，在洁净环境中密封在外壳中，如图1所示。原有技术由于采用分立式组装技术，体积大、组装程序复杂、成品率低、工艺质量一致性很难保证，另一方面，由于采用分立式组装技术，热量传导路径相应过长，造成热信号反馈速度的大大延长，从而影响温度控制的精度范围，进一步影响半导体激光器在高精度、高稳定性使用的场合，或者增大应用系统的设计难度、复杂程度和使用成本。

为此，本实用新型拟采用一体化集成技术，在原有分离器件组装的基础上，将光发射组件(简称LD组件)、光接收组件(简称PD组件)、相关集成电路芯片、相关电子元器件、负温度系数的热敏电阻(简称NTC薄膜电阻)、半导体热电致冷器(简称TEC热电致冷器)有机地集成在一体，解决上述问题。

经检索，在中国专利数据库中涉及温控半导体激光器的专利有《半导体激光器温控装置、温控系统及其控制方法》公开(公告)号为CN 110707525 A，《一种半导体激光器的温控方法、结构以及固体激光器》公开(公告)号为CN 110600989A，《一种半导体激光器及其制备方法》公开(公告)号为CN110890691A，《一种带有自动温控的恒流源式半导体激光器驱动电路》公开(公告)号为CN 110086084A，《一种宽温度工作DFB半导体激光器的制备方法》公开(公告) 号为CN 110752508 A。然而迄今为止，尚无采用本实用所述的技术方案的相关申请件。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具有恒温控制功能的光电模块组件，将光发射组件(简称LD组件)、光接收组件(简称PD组件)、相关集成电路芯片、相关电子元器件、负温度系数的热敏电阻(简称NTC薄膜电阻)、半导体热电致冷器(简称TEC热电致冷器)有机地集成在一体，以外解决采用分立式组装技术造成的体积大、工艺质量一致性差、温度控制不灵敏，以致半导体激光器光电性能参数不能精准控制方面的问题。

采取的技术方案是：以陶瓷或玻璃基片1为载体，在陶瓷或玻璃基片1的正面将光发射组件(简称LD组件)、光接收组件(简称PD组件)、相关集成电路芯片、相关电子元器件、负温度系数的热敏电阻(简称NTC薄膜电阻)等集成为一体；在陶瓷或玻璃基片1的背面将半导体热电致冷器(简称TEC热电致冷器)有机地集成在一体，采用无引脚方式进行电极引出，实现表贴式微型化高可靠组装应用。一体化集成结构示意图如图2所示，具体结构描述如下：

本实用新型所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，包括：陶瓷或玻璃基片1，光发射组件2，光接收组件3，集成电路芯片4，片式元器件5，NTC 薄膜电阻6，光电模块组件顶层金属电极7，集成TEC热电致冷器200。