[实用新型]一种具有恒温控制功能的光电模块组件有效

申请号：	202020556588.X	申请日：	2020-04-15
公开（公告）号：	CN211700276U	公开（公告）日：	2020-10-16
发明（设计）人：	毛虎;王彦孚;毛森;焦英豪;陆凯凯	申请（专利权）人：	广东鸿芯科技有限公司
主分类号：	H01L25/16	分类号：	H01L25/16;H01L35/10;H01L35/16;H01S5/024;H01S5/026
代理公司：	贵阳中工知识产权代理事务所 52106	代理人：	杨成刚
地址：	523690 广东省东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种具有恒温控制功能光电模块组件
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【权利要求书】：

1.一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征是：包括陶瓷或玻璃基片(1)，光发射组件(2)，光接收组件(3)，集成电路芯片(4)，片式元器件(5)，NTC薄膜电阻(6)，光电模块组件顶层金属电极(7)，集成TEC热电致冷器(200)；

所述集成TEC热电致冷器(200)包括：集成TEC p型半导体(201)，集成TEC n型半导体(202)，集成TEC顶层金属电极(203)，集成TEC底层金属电极(204)，集成TEC平面型负电极(205)，集成TEC平面型正电极(206)，集成TEC第一层绝缘介质隔离层(207)，集成TEC第二层绝缘介质隔离层(208)，集成TEC二氧化硅缓冲层(209)；

所述陶瓷或玻璃基片(1)上层为所述NTC薄膜电阻(6)、所述光电模块组件顶层金属电极(7)，所述光电模块组件顶层金属电极(7)的上层组装有所述光发射组件(2)、所述光接收组件(3)、所述集成电路芯片(4)、片式元器件(5)；

所述陶瓷或玻璃基片(1)下层为所述集成TEC二氧化硅缓冲层(209)，所述集成TEC二氧化硅缓冲层(209)的下层为所述集成TEC顶层金属电极(203)、所述集成TEC第一层绝缘介质隔离层(207)，所述集成TEC顶层金属电极(203)的下层为所述集成TEC p型半导体(201)、所述集成TEC n型半导体(202)、集成TEC第一层绝缘介质隔离层(207)，所述集成TEC p型半导体(201)与所述集成TEC n型半导体(202)之间被所述集成TEC第一层绝缘介质隔离层(207)隔离，所述集成TEC底层金属电极(204)上层为所述TEC p型半导体(201)、所述集成TEC n型半导体(202)、所述集成TEC第一层绝缘介质隔离层(207)；

所述集成TEC底层金属电极(204)的两端的下层为所述集成TEC平面型负电极(205)、所述集成TEC平面型正电极(206)；

所述集成TEC底层金属电极(204)的除两端之外的中部下层为所述集成TEC第二层绝缘介质隔离层(208)。

2.如权利要求1所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述集成TEC p型半导体(201)采用p型碲化铋半导体材料。

3.如权利要求2所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述p型碲化铋半导体材料为Bi2Te3-Sb2Te3。

4.如权利要求1或2所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述集成TEC p型半导体(201)厚度为0.2mm-0.6mm。

5.如权利要求1所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述集成TEC n型半导体(202)采用n型碲化铋半导体材料。

6.如权利要求5所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述n型碲化铋半导体材料为Bi2Te3-Bi2Se3。

7.如权利要求1或5所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述集成TEC n型半导体(202)的厚度为0.2mm-0.6mm。

8.如权利要求1所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述集成TEC顶层金属电极(203)、集成TEC底层金属电极(204)的材料为镍铬-铜-镍铬-金复合导体。

9.如权利要求1所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述陶瓷或玻璃基片(1)的材料为三氧化二铝、氧化铍或微晶玻璃。

10.如权利要求1所述的一种具有恒温控制功能的光电模块组件，其特征在于：所述集成TEC第一层绝缘介质隔离层(207)及所述集成TEC第二层绝缘介质隔离层(208)的材料为二氧化硅或三氧化二铝。

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