[实用新型]一种具有工件摆动装置的化学机械抛光设备

说明书

本实用新型公开了一种具有工件摆动装置的化学机械抛光设备，包括：工作台、转盘、砝码组、限位环和摆动组件，工作台中部开设有容纳转盘的避位开口，转盘转动设置在避位开口内，转盘上设置有抛光垫，限位环设置在抛光垫上，砝码组设置在限位环内，砝码组用于压紧工件；摆动组件包括悬臂、两弹簧组件、旋转支架和转轴，两弹簧组件对称设置在工作台上，且位于避位开口的一侧；转轴可转动地设置在工作台上，且位于两弹簧组件的中部，旋转支架固定在转轴上，悬臂刚性连接在旋转支架上；悬臂远离旋转支架的一侧向内凹设有圆弧槽，圆弧槽的两端设置有滚轮，两滚轮与限位环抵接。本实用新型技术方案简单实用，旨在改善提高化学机械抛光工艺的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及化学机械抛光技术领域，特别涉及一种具有工件摆动装置的化学机械抛光设备。

背景技术

化学机械平坦化/抛光技术和工艺被越来越多地应用于电子芯片生产。它可以从氧化硅、多晶硅、阻扩散层和金属等表面去除形貌并达到极高要求的平坦化，为其后续的光刻步骤作好准备，避免感光层照明期间的深度聚焦问题，它是集成电路制造中最有效的平坦化步骤。此外，这项技术还被广泛应用于其它领域和材料，如第三代半导体基底SiC、光学蓝宝石和玻璃等、密封和装饰用金属合金和陶瓷等。总之，CMP(化学机械抛光)是一种应用非常广泛的表面处理工艺技术。随着越来越高的对工艺表现提高和成本降低的需求，各种研究开发工作在不断地进行，因此小型灵活又低成本的CMP机台在实验室大受欢迎，为CMP材料、设备和工艺进入工业生产提供重要的模拟、预研数据和指导。但相比中大型设备，因为受成本和空间限制很多这种小型CMP实验设备没有工件摆动装置，这使工件和抛光垫的接触界面不能达到全部更新，缺乏一项达到均匀抛光的重要因素和条件。

实用新型内容

未解决上述问题，本实用新型的主要目的是提出一种具有工件摆动装置的化学机械抛光设备，旨在改善提高化学机械抛光工艺的均匀性。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种具有工件摆动装置的化学机械抛光设备，包括：工作台、转盘、砝码组、限位环和摆动组件，所述工作台中部开设有容纳所述转盘的避位开口，所述转盘转动设置在所述避位开口内，所述转盘上设置有抛光垫，所述限位环设置在所述抛光垫上，所述砝码组设置在所述限位环内，所述砝码组用于压紧工件；所述摆动组件包括悬臂、两弹簧组件、旋转支架和转轴，两所述弹簧组件对称设置在所述工作台上，且位于所述避位开口的一侧；所述转轴可转动地设置在所述工作台上，且位于两所述弹簧组件的中部，所述旋转支架固定在所述转轴上，所述悬臂刚性连接在所述旋转支架上；所述悬臂远离所述旋转支架的一侧向内凹设有圆弧槽，所述圆弧槽的两端设置有滚轮，两所述滚轮与所述限位环抵接。

优选地，两所述弹簧组件相向设置，每一所述弹簧组件包括底座和弹簧杆，所述底座设置在所述工作台上，所述弹簧杆平行于所述工作台设置在所述底座上。

优选地，所述悬臂上还开设有调节槽，所述调节槽内卡设有可移动调节的固定件，所述固定件底部与所述旋转支架固定连接。

优选地，所述限位环为陶瓷环或钻石环。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：砝码组和限位环在化学机械抛光过程中在转动时被悬臂推动，使得砝码组底面和抛光垫之间的工件与抛光垫的接触面不断更新，补充了常规化学机械抛光时工件表面均匀性的一项重要影响因素，增强设备的抛光效率，利于实用推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中摆动组件和滚轮的结构示意图；