[实用新型]一种半导体晶圆自动翻转设备有效

专利信息
申请号: 202020553204.9 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN212150790U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 唐超;林坚 申请(专利权)人: 泓浒(昆山)半导体光电有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 林波
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 自动 翻转 设备
【说明书】:

本实用新型公开了一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器、支撑架和底座和夹块,所述底座的顶端固定连接有支撑架,所述支撑架的一端固定连接有固定架,所述固定架的一端设置有旋转机构,所述固定架的内部设置有调节机构,所述调节机构的两侧均设置有夹块,所述夹块的一侧均固定连接有防护垫,所述防护垫的材料可为Peak。本实用新型通过设置有旋转机构,启动翻转电机,通过转轴可以带动转盘的旋转,使得与转盘固定连接的固定架进行180°的旋转,从而便于对半导体晶圆进行检测,不用人工进行翻转,使用起来更加方便,旋转的同时滑块在滑槽中滑动,使得旋转更加稳固。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造制技术领域,具体为一种半导体晶圆自动翻转设备。

背景技术

半导体晶圆是一种用于电路上的基础零件,因为其呈圆形,所以叫做晶圆,半导体晶圆的制作过程中,需要通过一定的设备对半导体晶圆两面进行检测观察,保证其品质质量,合格的才可继续进行生产加工。

在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:

(1)传统的半导体晶圆设备,难以调节夹持的间距,不便于对一定范围内不同直径的半岛晶体进行夹持;

(2)传统的半导体晶圆设备,不便于对半导体晶体进行自动翻转,检测起来不够简便;

(3)传统的半导体晶圆设备,夹持的过程中,易对晶体造成划伤破损,影响正常的使用,造成浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆自动翻转设备,以解决上述背景技术中提出难以调节夹持的间距、难以自动翻转,工作效率低和夹持的过程中半导体晶圆易造成损伤的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器、支撑架和底座和夹块,所述底座的顶端固定连接有支撑架,所述支撑架的一端固定连接有固定架,所述固定架的一端设置有旋转机构,所述固定架的内部设置有调节机构,所述调节机构的两侧均设置有夹块。

优选的,所述夹块的一侧均固定连接有防护垫,所述防护垫的材料为Peak。

优选的,所述调节机构的内部依次设置有固定板、固定座、气缸和伸缩杆,所述固定板固定连接于固定架一端的两侧,所述固定板的一侧均设置有固定座。

优选的,所述固定座的一侧均设置有气缸,所述气缸的一侧均设置有伸缩杆,且伸缩杆的一侧贯穿于固定架的一侧与夹块固定连接,所述气缸关于固定架的垂直中心线呈对称分布。

优选的,所述旋转机构的内部依次设置有电机座、翻转电机、转盘、滑块和环形滑槽,所述电机座设置于固定架的另一端,所述电机座的内部设置有翻转电机,所述翻转电机的一端延伸至支撑架的一端固定连接有转盘,所述转盘的一端与固定架的一端固定连接,所述滑块固定连接于支撑架的一侧。

优选的,所述环形滑槽设置于固定架的内部的一端,所述环形滑槽的内径大于滑块的外径,所述环形滑槽与滑块之间构成滑动结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

该半导体晶圆自动翻转设备不仅实现了便于对一定范围内不同大小的半导体晶圆进行夹持,实现了自动翻转,大大的提高了工作效率,而且实现了夹持过程中对半导体晶圆的保护;

通过在固定架内部的两侧设置有调节机构,启动气缸,可以带动伸缩杆向一侧移动,从而带动夹块的移动,使得夹块之间的间距发生改变,便于调节到合适的宽度,对一定范围内不同大小的半导体晶圆进行夹持,大大的增加了装置的实用性;

通过在支撑架的一端设置有旋转机构,启动翻转电机,通过转轴可以带动转盘的旋转,使得与转盘固定连接的固定架进行180°的旋转,从而便于对半导体晶圆进行检测,不用人工进行翻转,使用起来更加方便,旋转的同时滑块在滑槽中滑动,使得旋转更加稳固;

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