[实用新型]一种半导体晶圆自动翻转设备有效

专利信息
申请号: 202020553204.9 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN212150790U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 唐超;林坚 申请(专利权)人: 泓浒(昆山)半导体光电有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 林波
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 自动 翻转 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体晶圆自动翻转设备,包括感应器(1)、支撑架(2)和底座(3)和夹块(4),其特征在于:所述底座(3)的顶端固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的一端设置有旋转机构(6),所述支撑架(2)的一端固定连接有固定架(7),所述固定架(7)的内部设置有调节机构(5),所述调节机构(5)的两侧均设置有夹块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述夹块(4)的一侧均固定连接有防护垫(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述调节机构(5)的内部依次设置有固定板(501)、固定座(502)、气缸(503)和伸缩杆(504),所述固定板(501)固定连接于固定架(7)一端的两侧,所述固定板(501)的一侧均设置有固定座(502)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述固定座(502)的一侧均设置有气缸(503),所述气缸(503)的一侧均设置有伸缩杆(504),且伸缩杆(504)的一侧贯穿于固定架(7)的一侧与夹块(4)固定连接,所述气缸(503)关于固定架(7)的垂直中心线呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述旋转机构(6)的内部依次设置有电机座(601)、翻转电机(602)、转盘(603)、滑块(604)和环形滑槽(605),所述电机座(601)设置于支撑架(2)的另一端,所述电机座(601)的内部设置有翻转电机(602),所述翻转电机(602)的一端延伸至支撑架(2)的一端固定连接有转盘(603),所述转盘(603)的一端与固定架(7)的一端固定连接,所述滑块(604)固定连接于支撑架(2)的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆自动翻转设备,其特征在于:所述环形滑槽(605)设置于固定架(7)的内部的一端,所述环形滑槽(605) 的内径大于滑块(604)的外径,所述环形滑槽(605)与滑块(604)之间构成滑动结构。

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