[实用新型]内嵌天线的软性电路板

说明书

一种内嵌天线的软性电路板，包括天线单元、金属层、介质层、通孔、导通结构以及接口。金属层上形成传输线。介质层具有第一侧面及第二侧面，天线单元形成于第一侧面，金属层形成于第二侧面。通孔穿设于介质层，且通孔一端对应于天线单元，另一端对应传输线的一端部。导通结构填充通孔并使天线单元及传输线经由导通结构电性连接。接口设置于介质层的第二侧面侧并电性连接至传输线远离通孔的另一端部。藉此，以形成一体式的内嵌天线的软性电路板，可以最佳化传输效能以提升天线效率，也可以使得加工工艺的工时与成本降低，材料可利用率提升。

技术领域

本实用新型涉及一种软性电路板，特别涉及一种具有内嵌天线及传输线的内嵌天线的软性电路板。

背景技术

现今目前软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)大多数应用在作为传输线上，或者是将多个电子零件结合。少数部分用于天线本体与传输线或增加铜轴电缆线结合，但都只局限用于电子信号或通讯3G/LTE应用上。

实用新型内容

随着即将到来的5G应用，在频率升高且频段增多，而天线的整体设计能力和解决方案将越来越重要。然而随着材料上的创新，天线的智能化、小型化、订制化的趋势将更加明显，所以在天线与传输线之间的设计将更需整合化与系统化，因此大规模阵列MASSIVEMIMO技术开始应用于5G通讯。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种内嵌天线的软性电路板，包括天线单元、金属层、介质层、通孔、导通结构以及接口。

为达上述目的，本实用新型提供一种内嵌天线的软性电路板，其包含：

一天线单元；

一金属层，形成一传输线；

一介质层，具有一第一侧面及一第二侧面，该天线单元形成于该第一侧面，该金属层形成于该第二侧面；

一通孔，穿设于该介质层，该通孔一端对应于该天线单元，另一端对应该传输线的一端部；

一导通结构，填充该通孔并使该天线单元及该传输线经由该导通结构电性连接；以及

一接口，设置于该介质层的该第二侧面侧并电性连接至该传输线远离该通孔的另一端部。

上述的内嵌天线的软性电路板，其中更包括一第一接地区、多个接地结构以及一地线，该金属层更形成一第二接地区，该第一接地区形成于该介质层的该第一侧面，该地线形成于该介质层的该第二侧面侧并电性连接该接口，该些接地结构分别贯穿该介质层并电性连接该第一接地区、该第二接地区及该地线。

上述的内嵌天线的软性电路板，其中该介质层由液晶高分子聚合物或聚酰亚胺所形成。

上述的内嵌天线的软性电路板，其中更包括另一介质层、另一通孔及另一导通结构，该另一介质层设置于该金属层远离该介质层的一侧，该接口设置于该另一介质层远离该金属层的一侧，该另一通孔穿设于该另一介质层，该另一通孔一端对应于该传输线的一端部，另一端对应于该接口，该另一导通结构填充该另一通孔并使该传输线及该接口经由该另一导通结构电性连接。

藉此，通过将传输线及天线辐射本体(Antenna radiation pattern)结合在介质层上，以形成一体式的内嵌天线的软性电路板，可以最佳化传输效能以提升天线效率，也可以使得加工工艺的工时与成本降低，材料可利用率提升。而且，在设计的过程中也可以通过调整天线单元及传输线的线宽、线径、线厚、线距等，即可缩小软性电路板的整体尺寸与有效利用率，进而提升S11(Reflection Loss，反射损失)、S21(Insertion loss，插入损失)与VSWR(Voltage Standing Wave Ratio，电压驻波比)，以符合5G通讯规格要求。