[实用新型]内嵌天线的软性电路板

权利要求书

1.一种内嵌天线的软性电路板，其特征在于，包含：

一天线单元；

一金属层，形成一传输线；

一介质层，具有一第一侧面及一第二侧面，该天线单元形成于该第一侧面，该金属层形成于该第二侧面；

一通孔，穿设于该介质层，该通孔一端对应于该天线单元，另一端对应该传输线的一端部；

一导通结构，填充该通孔并使该天线单元及该传输线经由该导通结构电性连接；以及

一接口，设置于该介质层的该第二侧面侧并电性连接至该传输线远离该通孔的另一端部。

2.根据权利要求1所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，更包括一第一接地区、多个接地结构以及一地线，该金属层更形成一第二接地区，该第一接地区形成于该介质层的该第一侧面，该地线形成于该介质层的该第二侧面侧并电性连接该接口，该些接地结构分别贯穿该介质层并电性连接该第一接地区、该第二接地区及该地线。

3.根据权利要求1所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，该介质层由液晶高分子聚合物或聚酰亚胺所形成。

4.根据权利要求1所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，更包括另一介质层、另一通孔及另一导通结构，该另一介质层设置于该金属层远离该介质层的一侧，该接口设置于该另一介质层远离该金属层的一侧，该另一通孔穿设于该另一介质层，该另一通孔一端对应于该传输线的一端部，另一端对应于该接口，该另一导通结构填充该另一通孔并使该传输线及该接口经由该另一导通结构电性连接。

5.一种内嵌天线的软性电路板，其特征在于，包含：

一第一金属层，形成一第一天线单元及一第二天线单元；

一第二金属层，形成一第一传输线；

一第三金属层，形成一第二传输线；

一第一介质层，设置于该第一金属层及该第二金属层之间；

一第一通孔，穿设于该第一介质层，该第一通孔一端对应于该第一天线单元，另一端对应该第一传输线的一端部；

一第一导通结构，填充该第一通孔并使该第一天线单元及该第一传输线经由该第一导通结构电性连接；

一第二介质层，设置于该第二金属层及该第三金属层之间；

一第二通孔，穿设该第一介质层、该第二金属层及该第二介质层，该第二通孔一端对应于该第二天线单元，另一端对应该第二传输线的一端部；

一第二导通结构，填充该第二通孔并使该第二天线单元及该第二传输线经由该第二导通结构电性连接；

一第一接口，设置于该第三金属层远离该第二介质层的一侧；

一第三通孔，穿设于该第二金属层、该第二介质层及该第三金属层，该第三通孔一端对应于该第一传输线远离该第一通孔的另一端部，另一端对应该第一接口；

一第三导通结构，填充该第三通孔并使该第一传输线及该第一接口经由该第三导通结构电性连接；以及

一第二接口，设置于该第三金属层远离该第二介质层的一侧并电性连接至该第二传输线远离该第二通孔的另一端部。

6.根据权利要求5所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，更包括多个接地结构及一地线，该第一金属层更形成一第一接地区，该第二金属层更形成一第二接地区，该第三金属层更形成一第三接地区，该些接地结构分别贯穿该第一介质层、该第二金属层及该第二介质层，该些接地结构分别电性连接该第一接地区、该第二接地区、该第三接地区及该地线，该地线设置于该第三金属层远离该第二介质层的一侧并电性连接该第一接口及该第二接口。

7.根据权利要求5所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，该第一介质层及该第二介质层由液晶高分子聚合物或聚酰亚胺所形成。

8.根据权利要求5所述的内嵌天线的软性电路板，其特征在于，更包括一第三介质层、一第四通孔及一第四导通结构，该第三介质层设置于该第三金属层远离该第二介质层的一侧，该第一接口及该第二接口设置于该第三介质层远离该第三金属层的一侧，该第三通孔更穿设于该第三介质层，以使该第三通孔的另一端对应该第一接口，该第四通孔穿设于该第三介质层，该第四通孔一端对应于该第二传输线的一端部，另一端对应于该第二接口，该第四导通结构填充该第四通孔并使该第二传输线及该第二接口经由该第四导通结构电性连接。