[实用新型]一种芯片加热测试机构有效

专利信息
申请号: 202020543002.6 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN211578716U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 荣国青;门蒙;张健星 申请(专利权)人: 苏州辉垦电子科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 215134 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 加热 测试 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片加热测试机构,包包括连接单元、测试单元、加热单元及传动结构,连接单元包含治具连接板,测试单元包含基座,加热单元包含加热盘,传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴。本实用新型的有益效果是:芯片通过传动结构抓取、放置,芯片放置位置精准,传动结构无需调整,工序少,节省工时,提高了芯片的检测效率,垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤,提高芯片检测的合格率,减少损失,压块可保护吸嘴不会因高温而损坏,同时加热盘采用机加工制作,且本实用的测试机构可同时检测四个芯片,加热盘可放置多个芯片,可同时对上百个芯片进行加热测试,效率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片加热测试机构。

背景技术

随着科技的发展,芯片产业发展越来越快,芯片的小型化、多功能是现代芯片产业的发展趋势。由于芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效,因此芯片检测环节至关重要,采用好的芯片测试机构可以提高芯片生产的合格率。常见的芯片检测机构,往往只能一次检测一个或两个芯片,检测效率低下,且芯片在传动过程中没有保护,经常出现过压导致的压伤、损坏,使芯片造成极大的浪费,且芯片每种检测,都需要更换设备,工序繁琐,检测效率低,且在更换设备时,芯片在搬运过程中容易出现坏损,造成极大的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加热测试机构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加热测试机构,包括连接单元、测试单元、加热单元及传动结构,所述连接单元包含治具连接板,所述治具连接板上设有四个直线排列的第一芯片槽,所述治具连接板上设有四个方形排列的垫片槽,所述垫片槽对称布置在第一芯片槽的前后两侧;

所述测试单元包含基座,所述基座上设有直线排列的四个第二芯片槽和四个第二销钉,所述第二芯片槽的前后两侧分别设有第二感应槽、第一感应槽;

所述加热单元包含加热盘,所述加热盘上开设有第三芯片槽,所述加热盘的左右两侧设有把手;

所述传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴,所述吸嘴固定块固定在连接基板上,所述压块设置于吸嘴固定块的下方并和连接基板连接,所述吸嘴固定在吸嘴固定块上并和连接基板、压块连接。

进一步优选,所述治具连接板上设有四个第一销钉,其布置于第一芯片槽的两侧,相邻两个所述第一销钉间的距离和相邻两个第二销钉间的距离相等,所述垫片槽内连接有支撑垫片。

进一步优选,所述压块上设有两个定位孔,两个所述定位孔间的距离和相邻两个第二销钉间的距离相等。

进一步优选,所述第一芯片槽、第三芯片槽均采用通槽设计,所述第二芯片槽采用盲槽设计,其槽底设有通孔。

进一步优选,所述传动结构设有两个吸嘴及两个吸嘴固定块,相邻的两个所述第一芯片槽、两个第二芯片槽、两个第三芯片槽间的距离均和两个吸嘴间的距离相等。

进一步优选,所述第三芯片槽采用多槽位设计,均匀布置在加热盘上。

进一步优选,所述加热盘上的第三芯片槽采用机加工切割设计。

进一步优选,所述第一感应槽和第二感应槽的深度不相等,二者呈一条直线设计,且从第二芯片槽的中心穿过。

有益效果

本实用新型的芯片加热测试机构,是一种高精度的芯片测试机构,芯片通过传动结构抓取、放置,芯片放置位置精准,传动结构无需调整,工序少,节省工时,提高了芯片的检测效率,垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤,提高芯片检测的合格率,减少损失,压块可保护吸嘴不会因高温而损坏,同时加热盘采用机加工制作,且本实用的测试机构可同时检测四个芯片,加热盘可放置多个芯片,可同时对上百个芯片进行加热测试,效率高。

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