[实用新型]一种芯片加热测试机构有效
| 申请号: | 202020543002.6 | 申请日: | 2020-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN211578716U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
| 发明(设计)人: | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请(专利权)人: | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 吕明霞 |
| 地址: | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 加热 测试 机构 | ||
本实用新型公开了一种芯片加热测试机构,包包括连接单元、测试单元、加热单元及传动结构,连接单元包含治具连接板,测试单元包含基座,加热单元包含加热盘,传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴。本实用新型的有益效果是:芯片通过传动结构抓取、放置,芯片放置位置精准,传动结构无需调整,工序少,节省工时,提高了芯片的检测效率,垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤,提高芯片检测的合格率,减少损失,压块可保护吸嘴不会因高温而损坏,同时加热盘采用机加工制作,且本实用的测试机构可同时检测四个芯片,加热盘可放置多个芯片,可同时对上百个芯片进行加热测试,效率高。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片加热测试机构。
背景技术
随着科技的发展,芯片产业发展越来越快,芯片的小型化、多功能是现代芯片产业的发展趋势。由于芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效,因此芯片检测环节至关重要,采用好的芯片测试机构可以提高芯片生产的合格率。常见的芯片检测机构,往往只能一次检测一个或两个芯片,检测效率低下,且芯片在传动过程中没有保护,经常出现过压导致的压伤、损坏,使芯片造成极大的浪费,且芯片每种检测,都需要更换设备,工序繁琐,检测效率低,且在更换设备时,芯片在搬运过程中容易出现坏损,造成极大的损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片加热测试机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加热测试机构,包括连接单元、测试单元、加热单元及传动结构,所述连接单元包含治具连接板,所述治具连接板上设有四个直线排列的第一芯片槽,所述治具连接板上设有四个方形排列的垫片槽,所述垫片槽对称布置在第一芯片槽的前后两侧;
所述测试单元包含基座,所述基座上设有直线排列的四个第二芯片槽和四个第二销钉,所述第二芯片槽的前后两侧分别设有第二感应槽、第一感应槽;
所述加热单元包含加热盘,所述加热盘上开设有第三芯片槽,所述加热盘的左右两侧设有把手;
所述传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴,所述吸嘴固定块固定在连接基板上,所述压块设置于吸嘴固定块的下方并和连接基板连接,所述吸嘴固定在吸嘴固定块上并和连接基板、压块连接。
进一步优选,所述治具连接板上设有四个第一销钉,其布置于第一芯片槽的两侧,相邻两个所述第一销钉间的距离和相邻两个第二销钉间的距离相等,所述垫片槽内连接有支撑垫片。
进一步优选,所述压块上设有两个定位孔,两个所述定位孔间的距离和相邻两个第二销钉间的距离相等。
进一步优选,所述第一芯片槽、第三芯片槽均采用通槽设计,所述第二芯片槽采用盲槽设计,其槽底设有通孔。
进一步优选,所述传动结构设有两个吸嘴及两个吸嘴固定块,相邻的两个所述第一芯片槽、两个第二芯片槽、两个第三芯片槽间的距离均和两个吸嘴间的距离相等。
进一步优选,所述第三芯片槽采用多槽位设计,均匀布置在加热盘上。
进一步优选,所述加热盘上的第三芯片槽采用机加工切割设计。
进一步优选,所述第一感应槽和第二感应槽的深度不相等,二者呈一条直线设计,且从第二芯片槽的中心穿过。
有益效果
本实用新型的芯片加热测试机构,是一种高精度的芯片测试机构,芯片通过传动结构抓取、放置,芯片放置位置精准,传动结构无需调整,工序少,节省工时,提高了芯片的检测效率,垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤,提高芯片检测的合格率,减少损失,压块可保护吸嘴不会因高温而损坏,同时加热盘采用机加工制作,且本实用的测试机构可同时检测四个芯片,加热盘可放置多个芯片,可同时对上百个芯片进行加热测试,效率高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





