[实用新型]一种芯片加热测试机构

权利要求书

1.一种芯片加热测试机构，包括连接单元、测试单元、加热单元及传动结构，其特征在于：所述连接单元包含治具连接板（11），所述治具连接板（11）上设有四个直线排列的第一芯片槽（12），所述治具连接板（11）上设有四个方形排列的垫片槽（13），所述垫片槽（13）对称布置在第一芯片槽（12）的前后两侧；

所述测试单元包含基座（21），所述基座（21）上设有直线排列的四个第二芯片槽（24）和四个第二销钉（23），所述第二芯片槽（24）的前后两侧分别设有第二感应槽（25）、第一感应槽（22）；

所述加热单元包含加热盘（31），所述加热盘（31）上开设有第三芯片槽（32），所述加热盘（31）的左右两侧设有把手（33）；

所述传动结构包含连接基板（41）、吸嘴固定块（42）、压块（43）、吸嘴（44），所述吸嘴固定块（42）固定在连接基板（41）上，所述压块（43）设置于吸嘴固定块的下方并和连接基板（41）连接，所述吸嘴（44）固定在吸嘴固定块（42）上并和连接基板（41）、压块（43）连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加热测试机构，其特征在于：所述治具连接板（11）上设有四个第一销钉（15），其布置于第一芯片槽（12）的两侧，相邻两个所述第一销钉（15）间的距离和相邻两个第二销钉（23）间的距离相等，所述垫片槽（13）内连接有支撑垫片（14）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加热测试机构，其特征在于：所述压块（43）上设有两个定位孔（46），两个所述定位孔（46）间的距离和相邻两个第二销钉（23）间的距离相等。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加热测试机构，其特征在于：所述第一芯片槽（12）、第三芯片槽（32）均采用通槽设计，所述第二芯片槽（24）采用盲槽设计，其槽底设有通孔。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加热测试机构，其特征在于：所述传动结构设有两个吸嘴（44）及两个吸嘴固定块（42），相邻的两个所述第一芯片槽（12）、两个第二芯片槽（24）、两个第三芯片槽（32）间的距离均和两个吸嘴（44）间的距离相等。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加热测试机构，其特征在于：所述第三芯片槽（32）采用多槽位设计，均匀布置在加热盘（31）上。

7.根据权利要求1所述的一种芯片加热测试机构，其特征在于：所述加热盘（31）上的第三芯片槽（32）采用机加工切割设计。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加热测试机构，其特征在于：所述第一感应槽（22）和第二感应槽（25）的深度不相等，二者呈一条直线设计，且从第二芯片槽（24）的中心穿过。