[实用新型]封装结构及封装装置

说明书

本实用新型涉及封装技术领域，提供一种封装结构及封装装置。封装结构包括两封头，各封头包括第一封装件和第二封装件，第一封装件包括第一封装部和第一挤压部，第二封装件包括第二封装部和第二挤压部，两个第一挤压部于第一方向上相对设置，两个第二挤压部于第一方向上相对设置，同一封头的第一挤压部和第二挤压部沿与第一方向垂直的第二方向间隔设置以形成第一容纳空间。封装结构通过两封头的第一容纳空间分别容纳一部分融解态的粘合树脂，以减少流向封头两侧的粘合树脂量，从而减少封装区的局部厚度的增幅程度，避免对后续的封装区折边等作业造成不利影响；还缩小了融解态的粘合树脂的总流动距离，降低粘合树脂层和铝层分离的风险。

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及封装装置。

背景技术

如图1所示，在软包电池的封装工序中，会通过加热过的上封头100’和下封头200’对两片铝塑膜300’进行加压以实现封装。封装时，铝塑膜300’的粘合树脂层310’会受热融解，且在上封头100’和下封头200’的挤压下，会有一部分融解态的粘合树脂流向封头的两侧，从而使封装区如区域a和区域b局部变厚，其会对后续的封装区折边等作业造成不利影响；且随着融解态的粘合树脂的流动，铝塑膜300’的粘合树脂层310’和铝层320’的粘结强度会降低，导致粘合树脂层310’和铝层320’存在分离的风险，在粘合树脂层310’和铝层320’分离时，铝层320’易与电解液接触并被腐蚀，从而造成绝缘不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构，以解决现有技术中，融解态的粘合树脂易流向并堆积于封头的两侧的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种封装结构，用于封装电池，包括两封头，两所述封头在平行于封装方向的第一方向上间隔设置，各所述封头包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件包括第一封装部和与所述第一封装部连接的第一挤压部，所述第二封装件包括第二封装部和与所述第二封装部连接的第二挤压部，两个所述第一挤压部于所述第一方向上相对设置，两个所述第二挤压部于所述第一方向上相对设置，其中，同一所述封头的所述第一挤压部和所述第二挤压部沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔设置以形成第一容纳空间。

通过采用上述方案，可先将一封头的第一挤压部和第二挤压部共同抵持于铝塑膜的同一侧，且将另一封头的第一挤压部和第二挤压部共同抵持于铝塑膜的另一侧，随后通过同一封头的第一封装部将热量传递至第一挤压部，且通过第二封装部将热量传递至第二挤压部，即可通过两相对设置的封头共同对覆于电池外周的铝塑膜进行热压，以实现电池封装。其中，同一封头的第一挤压部和第二挤压部于其间形成有第一容纳空间。基于此，在两封头对铝塑膜进行热压的过程中，铝塑膜的粘合树脂层受热融解，此时，第一容纳空间可容纳一部分溢出的、融解态的粘合树脂，从而可大幅减少流向封头两侧的粘合树脂的含量，以减少封装区的局部厚度的增幅程度，在一定程度上能够避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响；且，还可大幅缩小融解态的粘合树脂的总流动距离，从而可降低对粘合树脂层和铝层的粘结强度的影响，即降低了粘合树脂层和铝层分离的风险，在一定程度上可保障并提高封装效果。

在一个实施例中，同一所述封头的所述第一封装部与所述第二封装部沿所述第二方向间隔设置以形成第二容纳空间，所述第二容纳空间和所述第一容纳空间连通设置。

通过采用上述方案，第一封装件和第二封装件将相互独立，在制造时可分别成型，制造便利性较高，且在使用时操作人员可通过第一封装件和第二封装件共同对铝塑膜的一侧进行加压作业，使用性能也相对较高。此外，同一封头的第一封装部与第二封装部还于其间形成有与第一容纳空间连通设置的第二容纳空间，基于此，可通过第二容纳空间扩大化能够用于容纳溢出的粘合树脂的空间，以进一步减少流向封头两侧的粘合树脂的含量，以进一步减少封装区的两侧的厚度增幅情况，并进一步缩小融解态的粘合树脂的总流动距离，从而可进一步避免对后续的封装区折边等作业造成较大的不利影响，并进一步降低粘合树脂层和铝层分离的风险。