[实用新型]封装结构及封装装置

权利要求书

1.一种封装结构，用于封装电池，包括两封头，两所述封头在平行于封装方向的第一方向上间隔设置，其特征在于，各所述封头包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件包括第一封装部和与所述第一封装部连接的第一挤压部，所述第二封装件包括第二封装部和与所述第二封装部连接的第二挤压部，两个所述第一挤压部于所述第一方向上相对设置，两个所述第二挤压部于所述第一方向上相对设置，其中，同一所述封头的所述第一挤压部和所述第二挤压部沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔设置以形成第一容纳空间。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，同一所述封头的所述第一封装部与所述第二封装部沿所述第二方向间隔设置以形成第二容纳空间，所述第二容纳空间和所述第一容纳空间连通设置。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，同一所述封头中，所述第一封装部面向所述第二封装部的侧面与所述第一挤压部面向所述第二挤压部的侧面平齐设置；所述第二封装部面向所述第一封装部的侧面与所述第二挤压部面向所述第一挤压部的侧面平齐设置。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装部和所述第二封装部之间设有间距调节组件。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装部与所述第二封装部一体连接。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二挤压部于所述第二方向上的长度小于或等于3mm。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一挤压部于所述第二方向上的长度为所述第二挤压部于所述第二方向上的长度的1～2倍。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一挤压部于所述第二方向上的长度为所述第二挤压部于所述第二方向上的长度的1.5倍。

9.如权利要求1至8任一项所述的封装结构，其特征在于，同一所述封头的所述第一挤压部的工作面和所述第二挤压部的工作面处于同一平面。

10.一种封装装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的封装结构以及用于对所述封装结构进行加热的加热组件。